编辑:jessy 发布:2024-07-16 14:25
半导体封装后工序设备专业公司Genarium已向SK海力士供应了用于下一代高带宽内存(HBM)生产的核心技术设备。这些设备对HBM的生产至关重要,不仅负责生产前的必要工序,而且对提高产量有显著影响。
据行业消息,Genarium最近向SK海力士供应了两种HBM核心设备,这些设备已安装在试验性的小批量生产线上。SK海力士计划在2026年将HBM生产流程转换为混合键合方式,因此预计在明年下半年,Genarium将获得大量相关设备的订单。
混合键合技术是一种先进的封装技术,与传统的凸点(bump)或铜柱(Cu)柱技术不同,它通过直接连接铜和铜垫来实现芯片间的连接。这种技术可以显著降低堆叠芯片的高度,同时增加数据传输量。
Genarium供应给SK海力士的混合键合工艺设备主要包括两种:芯片转移设备和真空安装器。芯片转移设备负责在混合键合工艺前进行预处理,将切割后的内存芯片转移到新的晶圆框架上,并在此过程中去除附着的微粒。真空安装器则在从载体上分离晶圆时,利用真空室压力将薄膜固定,实现对变形的实时测量和控制。
行业分析师预测,根据SK海力士的投资规模,这些设备的需求可能与键合设备相当,预计每年将有数十台设备的需求,销售额可能达到数十亿韩元。此外,证券界预计,包括HBM相关设备销售在内的Genarium今年的销售额有望达到700亿韩元,同比增长20%以上。Genarium上半年的销售额同比增长约60%,达到300亿韩元左右。
存储原厂 |
三星电子 | 80900 | KRW | +0.62% |
SK海力士 | 191800 | KRW | +0.95% |
美光科技 | 109.410 | USD | +1.82% |
英特尔 | 31.350 | USD | +0.80% |
西部数据 | 68.260 | USD | +2.66% |
南亚科 | 58.1 | TWD | -4.13% |
华邦电子 | 23.45 | TWD | -1.88% |
主控厂商 |
群联电子 | 532 | TWD | -4.83% |
慧荣科技 | 70.080 | USD | +2.04% |
美满科技 | 65.720 | USD | +2.70% |
点序 | 67.2 | TWD | -0.88% |
国科微 | 51.94 | CNY | +0.37% |
品牌/模组 |
江波龙 | 80.72 | CNY | +0.93% |
希捷科技 | 103.680 | USD | -0.27% |
宜鼎国际 | 282.5 | TWD | -3.25% |
创见资讯 | 95.8 | TWD | -2.84% |
威刚科技 | 92.3 | TWD | -3.25% |
世迈科技 | 23.170 | USD | +1.80% |
朗科科技 | 17.05 | CNY | -0.64% |
佰维存储 | 52.46 | CNY | -1.35% |
德明利 | 77.11 | CNY | +0.47% |
大为股份 | 9.23 | CNY | +1.32% |
封测厂商 |
华泰电子 | 49.4 | TWD | -4.82% |
力成 | 189 | TWD | +2.72% |
长电科技 | 32.20 | CNY | +0.34% |
日月光 | 155.5 | TWD | -9.86% |
通富微电 | 21.91 | CNY | +1.39% |
华天科技 | 8.26 | CNY | +0.61% |
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