HBM产能增长推动热压键合机市场需求激增

韩国半导体设备公司生产的热压键合机订单量正因三星电子和SK海力士增加其高带宽内存（HBM）生产而迅速增加。热压键合机在HBM生产中扮演关键角色，通过热压技术将芯片堆叠在加工过的晶圆上，对HBM的产量有显著影响。

据韩媒报道，三星电子的子公司SEMES在一年内交付了近100台热压键合机。SK海力士最近与市场占有率达65%的HANMI Semiconductor签订了价值1500亿韩元（约合1.0798亿美元）的合同，以供应其需求。SK海力士从HANMI Semiconductor累计订购的HBM热压键合机价值达到3587亿韩元，单价约为20亿韩元。

三星电子和SK海力士已为热压键合机建立了独立的供应链。三星从日本的Toray、Sinkawa以及子公司SEMES采购，而SK海力士则从新加坡的ASMPT、HANMI Semiconductor和Hanhwa Precision Machinery获得设备。自去年以来，两家公司一直在加速本土化努力，以减少对非韩国设备的依赖。

SEMES生产优化了TC-NCF工艺的热压键合机，这是一种HBM堆叠方法，并将其供应给三星。该工艺涉及每次堆叠芯片时都铺设一层薄膜材料。SEMES最近设定了一个目标，即热压键合机销售额从去年的约1000亿韩元增加到超过2500亿韩元。

与SK海力士在2017年共同开发热压键合机的HANMI Semiconductor，为SK海力士的MR-MUF工艺供应设备，该工艺使用类似粘合剂的材料来键合DRAM芯片。尽管HANMI Semiconductor拥有兼容TC-NCF和MR-MUF工艺的热压键合机，但目前仅向SK海力士和Micron供应。据Daol Investment & Securities分析师Ko Young-min表示，三大存储半导体公司的HBM生产扩张正在推动客户基础的扩展。

随着三星和SK海力士增加产能以满足HBM需求，预计热压键合机销量将增长。Hanwha Investment & Securities分析师Kwak Min-jeong预测，由于热压键合机需求上升，HANMI Semiconductor将把产能从今年的每月22台扩大到明年每月35台。