编辑:AVA 发布:2024-06-03 11:11
引领AI芯片市场的英伟达正式宣布在其下一代产品中搭载HBM4, AI芯片发布周期也有望从现有的两年加速到一年,将引发HBM开发速度的竞争。
英伟达CEO 黄仁勋近日公布将于明年推出的下一代 AI芯片(平台)“Rubin”的一些详细规格。Rubin 是今年推出的“ Blackwell ”的下一个版本。
据悉,Rubin计划通过将HBM4应用于图形处理单元(GPU)来实现AI芯片。这是英伟达首次透露其下一代半导体芯片是否会搭载HBM4。目前由SK海力士、三星电子和美光已成功开发第五代“HBM3E”。HBM4是存储器公司目前正在开发的下一代产品,预计将于明年完成开发。
基础版Rubin将配备8个HBM4,但高性能版本Rubin Ultra将配备12个HBM4。这也是英伟达首次在其AI半导体芯片中使用12个HBM。预计对HBM的需求将会增加。
此外,值得注意的是,英伟达加快了AI半导体芯片的发布周期。英伟达于2020年推出了A系列,2022年推出了H系列,今年又推出了Blackwell。Robin 明年的推出将现有的两年发布期缩短为一年。考虑到Blackwell去年3月就已推出该产品,并计划在今年下半年量产,Rubin也有望在2026年供应该产品。
向英伟达供应HBM 的 SK海力士近期透露,应大客户要求,开发进度有所提前,将在2025年完成HBM4的开发,这比现有路线图提前了大约一年。
随着在AI半导体芯片市场占据领先地位的英伟达加快了开发周期,未来开发下一代HBM的竞争预计将更加激烈。
存储原厂 |
三星电子 | 74300 | KRW | +0.41% |
SK海力士 | 173700 | KRW | +2.36% |
美光科技 | 96.240 | USD | +0.70% |
英特尔 | 22.040 | USD | +9.49% |
西部数据 | 65.590 | USD | +4.06% |
南亚科 | 52.7 | TWD | -1.31% |
华邦电子 | 24.05 | TWD | +2.12% |
主控厂商 |
群联电子 | 532 | TWD | -1.48% |
慧荣科技 | 63.570 | USD | +1.00% |
美满科技 | 76.240 | USD | +9.16% |
点序 | 62.5 | TWD | +1.13% |
国科微 | 46.71 | CNY | +2.73% |
品牌/模组 |
江波龙 | 73.40 | CNY | +3.79% |
希捷科技 | 99.550 | USD | +2.06% |
宜鼎国际 | 293.5 | TWD | +0.86% |
创见资讯 | 103.5 | TWD | 0% |
威刚科技 | 94.6 | TWD | +0.11% |
世迈科技 | 20.720 | USD | +1.12% |
朗科科技 | 17.26 | CNY | +4.92% |
佰维存储 | 45.20 | CNY | +4.17% |
德明利 | 75.35 | CNY | +4.38% |
大为股份 | 9.35 | CNY | +3.66% |
封测厂商 |
华泰电子 | 41.95 | TWD | +1.08% |
力成 | 145.5 | TWD | +0.34% |
长电科技 | 32.65 | CNY | +5.60% |
日月光 | 153.5 | TWD | +0.99% |
通富微电 | 19.90 | CNY | +3.06% |
华天科技 | 7.97 | CNY | +2.44% |
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