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SK海力士与韩美半导体签署HBM TC Bonder采购合同

编辑:AVA 发布:2024-02-02 15:27

据韩媒报道,半导体设备公司韩美半导体宣布,已获得SK海力士的第3代HBM(高带宽存储器)超级模型“DUAL TC BONDER GRIFFIN”订单,价值860亿韩元,为该公司历史上最大单笔订单。

迄今为止,韩美半导体仅HBM的双 TC 键合机已累计收到 1,872 亿韩元的订单,继去年下半年收到的订单为 1,012 亿韩元。

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股市快讯 更新于: 02-05 20:44,数据存在延时

存储原厂
三星电子52900KRW+0.38%
SK海力士198800KRW+4.03%
铠侠1735JPY0.00%
美光科技90.660USD+0.82%
西部数据63.810USD-0.95%
南亚科27.50TWD+0.92%
华邦电子14.20TWD+1.07%
主控厂商
群联电子475.5TWD+0.11%
慧荣科技54.470USD+4.91%
联芸科技44.22CNY+7.17%
点序62.0TWD+3.33%
国科微65.84CNY+3.77%
品牌/模组
江波龙85.55CNY+2.94%
希捷科技94.510USD+1.10%
宜鼎国际208.5TWD+8.03%
创见资讯86.7TWD+1.88%
威刚科技76.5TWD+0.13%
世迈科技20.110USD+0.40%
朗科科技18.89CNY+7.27%
佰维存储62.99CNY+5.87%
德明利103.79CNY-0.57%
大为股份15.02CNY+10.04%
封测厂商
华泰电子33.45TWD+2.14%
力成111.0TWD+0.45%
长电科技39.59CNY+1.96%
日月光161.5TWD+2.54%
通富微电28.97CNY+2.37%
华天科技11.38CNY+1.07%