编辑:AVA 发布:2024-02-02 11:05
据韩媒报道,SK海力士正在考虑从400多层NAND开始应用混合键合技术,即将两片晶圆键合起来打造3D NAND产品。而三星电子正计划将混合键合应用于NAND V11和V12的量产。
据悉,混合键合技术作为下一代半导体制造技术备受关注,通过金属铜而不是焊球或凸块来增加I/O性能。具体来看,根据堆叠方式不同,还可以分为晶圆对晶圆(W2W)、晶圆对芯片(W2D)、芯片对芯片(D2D),其中,晶圆对晶圆(W2W)生产效率最高,三星电子等公司正在将 W2W 工艺应用于 CMOS 图像传感器 (CIS)的生产。
同时,SK海力士表示,目前金属钨作为存储设备栅极材料的局限性已经开始显现,公司正在积极推进金属钼替代钨的研究,需要综合权衡生产效率、生产成本等因素决定是否在400多层NAND产品应用金属钼。
存储原厂 |
三星电子 | 74300 | KRW | +0.41% |
SK海力士 | 173700 | KRW | +2.36% |
美光科技 | 96.240 | USD | +0.70% |
英特尔 | 22.040 | USD | +9.49% |
西部数据 | 65.590 | USD | +4.06% |
南亚科 | 52.7 | TWD | -1.31% |
华邦电子 | 24.05 | TWD | +2.12% |
主控厂商 |
群联电子 | 532 | TWD | -1.48% |
慧荣科技 | 63.570 | USD | +1.00% |
美满科技 | 76.240 | USD | +9.16% |
点序 | 62.5 | TWD | +1.13% |
国科微 | 46.71 | CNY | +2.73% |
品牌/模组 |
江波龙 | 73.40 | CNY | +3.79% |
希捷科技 | 99.550 | USD | +2.06% |
宜鼎国际 | 293.5 | TWD | +0.86% |
创见资讯 | 103.5 | TWD | 0% |
威刚科技 | 94.6 | TWD | +0.11% |
世迈科技 | 20.720 | USD | +1.12% |
朗科科技 | 17.26 | CNY | +4.92% |
佰维存储 | 45.20 | CNY | +4.17% |
德明利 | 75.35 | CNY | +4.38% |
大为股份 | 9.35 | CNY | +3.66% |
封测厂商 |
华泰电子 | 41.95 | TWD | +1.08% |
力成 | 145.5 | TWD | +0.34% |
长电科技 | 32.65 | CNY | +5.60% |
日月光 | 153.5 | TWD | +0.99% |
通富微电 | 19.90 | CNY | +3.06% |
华天科技 | 7.97 | CNY | +2.44% |
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