编辑：AVA 发布：2023-12-05 17:26
据韩媒报道，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D键合设备，目前三星已收到7台设备，可能在需要时申请剩余的设备。这很可能是为了给英伟达AI GPU内存板提供HBM3和2.5D封装。
三星的 HBM3、中介层和 2.5D 封装很可能会用在英伟达的 GB100 上。
就GPU本身制造而言，英伟达的主要合作伙伴是台积电；但在封装工作环节，英伟达同时使用台积电、三星、Amkor的服务。
GB100 晶圆预计将于今年年底在台积电的晶圆厂开始生产。晶圆的制造需要长达四个月的时间，因此组装和包装可能会在明年第二季度左右开始，因此三星正在提前做好准备。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 57900 | KRW | +3.39% |
| SK海力士 | 177000 | KRW | +0.17% |
| 美光科技 | 104.480 | USD | +1.79% |
| 英特尔 | 24.870 | USD | +1.51% |
| 西部数据 | 69.425 | USD | +4.51% |
| 南亚科 | 36.30 | TWD | +1.26% |
| 华邦电子 | 17.60 | TWD | -2.49% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 460.5 | TWD | -2.23% |
| 慧荣科技 | 55.810 | USD | +1.60% |
| 美满科技 | 92.240 | USD | -0.29% |
| 点序 | 54.5 | TWD | +0.74% |
| 国科微 | 64.74 | CNY | +0.76% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 83.75 | CNY | +0.90% |
| 希捷科技 | 101.360 | USD | +1.75% |
| 宜鼎国际 | 234.5 | TWD | -0.21% |
| 创见资讯 | 93.6 | TWD | +1.52% |
| 威刚科技 | 90.4 | TWD | -0.55% |
| 世迈科技 | 18.080 | USD | +2.44% |
| 朗科科技 | 21.97 | CNY | +1.20% |
| 佰维存储 | 57.91 | CNY | +2.68% |
| 德明利 | 74.92 | CNY | -2.10% |
| 大为股份 | 11.47 | CNY | +2.59% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 37.00 | TWD | +1.23% |
| 力成 | 126.5 | TWD | +1.20% |
| 长电科技 | 37.72 | CNY | -3.08% |
| 日月光 | 156.0 | TWD | -0.32% |
| 通富微电 | 29.42 | CNY | -0.81% |
| 华天科技 | 11.66 | CNY | -0.85% |
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