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SK海力士:预计到2030年HBM出货量达到每年1亿颗

编辑:AVA 发布:2023-11-14 09:58

据媒体报道,SK海力士首席执行官Jeong-ho Park表示,“预计到2030年HBM出货将达到每年1亿颗。”

Jeong-ho Park对其合作伙伴代表说:“由于设备投资的减少,总体来说会很困难,但我们会一起度过。” 他还强调,SK海力士计划于2027年如期在龙仁集群的工厂生产半导体。 

SK海力士在上月底举行的第三季度业绩电话会议上宣布,计划明年比今年增加设备投资。但解释称,由于上游需求尚未完全恢复,投资扩张将在有限范围内进行。投资集中的领域是HBM。为了增加下一代HBM3E中安装的1b制程DRAM的产量和堆叠,投资TSV技术被认为是重中之重。

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股市快讯 更新于: 11-26 01:18,数据存在延时

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