编辑:Mavis 发布:2023-09-07 09:57
据韩媒报道,三星电子先进封装(AVP)事业组正着手新一代DRAM技术「Cache DRAM」,目标2025年开始量产。据悉,该项技术与既有HBM相比,Cache DRAM功耗效率将改善60%,资料移动延迟将减少50%。
在封装技术上,Cache DRAM与HBM也有较大区别,HBM目前是水平连接至GPU,但Cache DRAM将垂直连接于GPU。传言,Cache DRAM只须一个芯片就能储存一个HBM的资料量。
值得观察的是,三星为发展先进封装技术,不仅一年内投资超过2兆韩元增设封装产线,2023年也新设AVP事业组,盼能加速追赶台积电等竞争对手。
相关人士认为,随着实现先进制程愈来愈困难,3D封装将成为半导体业者竞争力关键,而三星若要2030年实现系统半导体第一目标,势必得投资封装技术。
存储原厂 |
三星电子 | 74300 | KRW | +0.41% |
SK海力士 | 173700 | KRW | +2.36% |
美光科技 | 96.240 | USD | +0.70% |
英特尔 | 22.040 | USD | +9.49% |
西部数据 | 65.590 | USD | +4.06% |
南亚科 | 52.7 | TWD | -1.31% |
华邦电子 | 24.05 | TWD | +2.12% |
主控厂商 |
群联电子 | 532 | TWD | -1.48% |
慧荣科技 | 63.570 | USD | +1.00% |
美满科技 | 76.240 | USD | +9.16% |
点序 | 62.5 | TWD | +1.13% |
国科微 | 46.71 | CNY | +2.73% |
品牌/模组 |
江波龙 | 73.40 | CNY | +3.79% |
希捷科技 | 99.550 | USD | +2.06% |
宜鼎国际 | 293.5 | TWD | +0.86% |
创见资讯 | 103.5 | TWD | 0% |
威刚科技 | 94.6 | TWD | +0.11% |
世迈科技 | 20.720 | USD | +1.12% |
朗科科技 | 17.26 | CNY | +4.92% |
佰维存储 | 45.20 | CNY | +4.17% |
德明利 | 75.35 | CNY | +4.38% |
大为股份 | 9.35 | CNY | +3.66% |
封测厂商 |
华泰电子 | 41.95 | TWD | +1.08% |
力成 | 145.5 | TWD | +0.34% |
长电科技 | 32.65 | CNY | +5.60% |
日月光 | 153.5 | TWD | +0.99% |
通富微电 | 19.90 | CNY | +3.06% |
华天科技 | 7.97 | CNY | +2.44% |
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