编辑：AVA 发布：2023-08-23 11:05
据韩媒报道，业内消息人士透露，三星电子准备向AMD提供HBM芯片和交钥匙封装服务。并称三星是唯一一家能够与HBM产品一起提供先进封装解决方案的公司。
三星第四代 HBM 芯片HBM3 和封装服务最近通过了 AMD 的质量测试，AMD 计划将这些芯片和服务用于其 Instinct MI300X 加速器。
AMD将于今年第四季度推出Instinct MI300X，它结合了CPU、图形处理单元（GPU）和HBM3。
报道称，三星电子计划在今年下半年推出第五代 HBM 芯片 HBM3P，并在明年将目前的 HBM 产能提高一倍以上，并提供先进封装服务。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 53700 | KRW | 0.00% |
| SK海力士 | 221000 | KRW | +0.68% |
| 铠侠 | 1717 | JPY | -5.40% |
| 美光科技 | 92.013 | USD | -10.83% |
| 西部数据 | 64.275 | USD | -4.65% |
| 南亚科 | 30.10 | TWD | +0.33% |
| 华邦电子 | 14.35 | TWD | +1.41% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 473.0 | TWD | +0.32% |
| 慧荣科技 | 50.240 | USD | -4.87% |
| 联芸科技 | 41.26 | CNY | -4.87% |
| 点序 | 48.60 | TWD | +6.93% |
| 国科微 | 63.45 | CNY | -3.50% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 83.11 | CNY | -2.60% |
| 希捷科技 | 103.890 | USD | -3.97% |
| 宜鼎国际 | 204.5 | TWD | -2.85% |
| 创见资讯 | 87.3 | TWD | +1.28% |
| 威刚科技 | 77.0 | TWD | +0.26% |
| 世迈科技 | 18.810 | USD | -8.78% |
| 朗科科技 | 17.61 | CNY | -3.35% |
| 佰维存储 | 59.50 | CNY | -5.68% |
| 德明利 | 104.39 | CNY | +2.15% |
| 大为股份 | 13.65 | CNY | -5.99% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 33.50 | TWD | +0.90% |
| 力成 | 117.0 | TWD | +0.43% |
| 长电科技 | 38.83 | CNY | -4.43% |
| 日月光 | 177.0 | TWD | +2.91% |
| 通富微电 | 28.30 | CNY | -1.97% |
| 华天科技 | 11.26 | CNY | -2.76% |
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