编辑：AVA 发布：2023-08-23 11:05
据韩媒报道，业内消息人士透露，三星电子准备向AMD提供HBM芯片和交钥匙封装服务。并称三星是唯一一家能够与HBM产品一起提供先进封装解决方案的公司。
三星第四代 HBM 芯片HBM3 和封装服务最近通过了 AMD 的质量测试，AMD 计划将这些芯片和服务用于其 Instinct MI300X 加速器。
AMD将于今年第四季度推出Instinct MI300X，它结合了CPU、图形处理单元（GPU）和HBM3。
报道称，三星电子计划在今年下半年推出第五代 HBM 芯片 HBM3P，并在明年将目前的 HBM 产能提高一倍以上，并提供先进封装服务。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 74300 | KRW | +0.41% |
| SK海力士 | 173700 | KRW | +2.36% |
| 美光科技 | 96.240 | USD | +0.70% |
| 英特尔 | 22.040 | USD | +9.49% |
| 西部数据 | 65.590 | USD | +4.06% |
| 南亚科 | 52.7 | TWD | -1.31% |
| 华邦电子 | 24.05 | TWD | +2.12% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 532 | TWD | -1.48% |
| 慧荣科技 | 63.570 | USD | +1.00% |
| 美满科技 | 76.240 | USD | +9.16% |
| 点序 | 62.5 | TWD | +1.13% |
| 国科微 | 46.71 | CNY | +2.73% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 73.40 | CNY | +3.79% |
| 希捷科技 | 99.550 | USD | +2.06% |
| 宜鼎国际 | 293.5 | TWD | +0.86% |
| 创见资讯 | 103.5 | TWD | 0% |
| 威刚科技 | 94.6 | TWD | +0.11% |
| 世迈科技 | 20.720 | USD | +1.12% |
| 朗科科技 | 17.26 | CNY | +4.92% |
| 佰维存储 | 45.20 | CNY | +4.17% |
| 德明利 | 75.35 | CNY | +4.38% |
| 大为股份 | 9.35 | CNY | +3.66% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 41.95 | TWD | +1.08% |
| 力成 | 145.5 | TWD | +0.34% |
| 长电科技 | 32.65 | CNY | +5.60% |
| 日月光 | 153.5 | TWD | +0.99% |
| 通富微电 | 19.90 | CNY | +3.06% |
| 华天科技 | 7.97 | CNY | +2.44% |
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