编辑：AVA 发布：2023-08-02 15:33
据韩媒报道，韩国芯片设备公司韩美半导体近日表示，已开设一家新工厂，以提高双TC键合机的产量，这一产品是生产高带宽内存 (HBM) 的重要工艺设备。
HBM被认为专门用于高性能人工智能的下一代存储半导体。据CFM闪存市场此前报道，三星电子将投资1万亿韩元扩大HBM产能。SK海力士也正在推进一项计划，斥资约1万亿韩元扩大利川工厂的HBM产能。业内也有观察称三星和海力士明年都将扩大投资。
报道称，生产HBM需要采用双TC键合机，通过热压缩法连接多个DRAM。韩美半导体自2016年起就开始研发和生产该设备，今年已转型以此为主营业务。
韩美半导体新工厂位于韩国仁川市，该工厂拥有大型洁净室，可同时组装和测试约50台半导体设备。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 58300 | KRW | +0.69% |
| SK海力士 | 177100 | KRW | +0.06% |
| 美光科技 | 104.480 | USD | +1.79% |
| 英特尔 | 24.870 | USD | +1.51% |
| 西部数据 | 69.425 | USD | +4.51% |
| 南亚科 | 35.80 | TWD | -1.38% |
| 华邦电子 | 17.45 | TWD | -0.85% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 454.0 | TWD | -1.41% |
| 慧荣科技 | 55.810 | USD | +1.60% |
| 美满科技 | 92.240 | USD | -0.29% |
| 点序 | 55.6 | TWD | +2.02% |
| 国科微 | 64.11 | CNY | -0.97% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 84.00 | CNY | +0.30% |
| 希捷科技 | 101.360 | USD | +1.75% |
| 宜鼎国际 | 230.5 | TWD | -1.71% |
| 创见资讯 | 93.3 | TWD | -0.32% |
| 威刚科技 | 90.2 | TWD | -0.22% |
| 世迈科技 | 18.080 | USD | +2.44% |
| 朗科科技 | 21.11 | CNY | -3.91% |
| 佰维存储 | 56.76 | CNY | -1.99% |
| 德明利 | 74.92 | CNY | 0.00% |
| 大为股份 | 11.45 | CNY | -0.17% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 36.70 | TWD | -0.81% |
| 力成 | 126.5 | TWD | 0.00% |
| 长电科技 | 37.57 | CNY | -0.40% |
| 日月光 | 155.0 | TWD | -0.64% |
| 通富微电 | 28.99 | CNY | -1.46% |
| 华天科技 | 11.61 | CNY | -0.43% |
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