编辑：AVA 发布：2023-08-02 15:33
据韩媒报道，韩国芯片设备公司韩美半导体近日表示，已开设一家新工厂，以提高双TC键合机的产量，这一产品是生产高带宽内存 (HBM) 的重要工艺设备。
HBM被认为专门用于高性能人工智能的下一代存储半导体。据CFM闪存市场此前报道，三星电子将投资1万亿韩元扩大HBM产能。SK海力士也正在推进一项计划，斥资约1万亿韩元扩大利川工厂的HBM产能。业内也有观察称三星和海力士明年都将扩大投资。
报道称，生产HBM需要采用双TC键合机，通过热压缩法连接多个DRAM。韩美半导体自2016年起就开始研发和生产该设备，今年已转型以此为主营业务。
韩美半导体新工厂位于韩国仁川市，该工厂拥有大型洁净室，可同时组装和测试约50台半导体设备。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 57100 | KRW | -2.89% |
| SK海力士 | 193400 | KRW | -2.27% |
| 铠侠 | 2028 | JPY | -12.44% |
| 美光科技 | 88.600 | USD | -0.12% |
| 西部数据 | 41.780 | USD | +2.18% |
| 闪迪 | 47.670 | USD | -0.91% |
| 南亚科 | 41.10 | TWD | +7.31% |
| 华邦电子 | 18.70 | TWD | +3.31% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 556 | TWD | +4.51% |
| 慧荣科技 | 51.610 | USD | +1.22% |
| 联芸科技 | 46.96 | CNY | +0.47% |
| 点序 | 62.6 | TWD | +0.81% |
| 国科微 | 69.32 | CNY | +0.70% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 92.98 | CNY | +0.16% |
| 希捷科技 | 85.520 | USD | +1.16% |
| 宜鼎国际 | 260.0 | TWD | +0.97% |
| 创见资讯 | 104.0 | TWD | 0.00% |
| 威刚科技 | 90.7 | TWD | +2.37% |
| 世迈科技 | 18.050 | USD | +4.52% |
| 朗科科技 | 27.17 | CNY | -0.18% |
| 佰维存储 | 70.16 | CNY | +0.67% |
| 德明利 | 129.71 | CNY | +0.25% |
| 大为股份 | 14.87 | CNY | +0.20% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 35.55 | TWD | +8.05% |
| 力成 | 127.5 | TWD | +1.19% |
| 长电科技 | 35.27 | CNY | +0.11% |
| 日月光 | 149.0 | TWD | -0.33% |
| 通富微电 | 27.02 | CNY | +0.52% |
| 华天科技 | 10.62 | CNY | +0.28% |
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