编辑：AVA 发布：2023-08-02 15:33
据韩媒报道，韩国芯片设备公司韩美半导体近日表示，已开设一家新工厂，以提高双TC键合机的产量，这一产品是生产高带宽内存 (HBM) 的重要工艺设备。
HBM被认为专门用于高性能人工智能的下一代存储半导体。据CFM闪存市场此前报道，三星电子将投资1万亿韩元扩大HBM产能。SK海力士也正在推进一项计划，斥资约1万亿韩元扩大利川工厂的HBM产能。业内也有观察称三星和海力士明年都将扩大投资。
报道称，生产HBM需要采用双TC键合机，通过热压缩法连接多个DRAM。韩美半导体自2016年起就开始研发和生产该设备，今年已转型以此为主营业务。
韩美半导体新工厂位于韩国仁川市，该工厂拥有大型洁净室，可同时组装和测试约50台半导体设备。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 53700 | KRW | 0.00% |
| SK海力士 | 221000 | KRW | +0.68% |
| 铠侠 | 1717 | JPY | -5.40% |
| 美光科技 | 88.390 | USD | -14.34% |
| 西部数据 | 63.100 | USD | -6.39% |
| 南亚科 | 30.10 | TWD | +0.33% |
| 华邦电子 | 14.35 | TWD | +1.41% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 473.0 | TWD | +0.32% |
| 慧荣科技 | 49.850 | USD | -5.61% |
| 联芸科技 | 41.26 | CNY | -4.87% |
| 点序 | 48.60 | TWD | +6.93% |
| 国科微 | 63.45 | CNY | -3.50% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 83.11 | CNY | -2.60% |
| 希捷科技 | 102.490 | USD | -5.27% |
| 宜鼎国际 | 204.5 | TWD | -2.85% |
| 创见资讯 | 87.3 | TWD | +1.28% |
| 威刚科技 | 77.0 | TWD | +0.26% |
| 世迈科技 | 18.385 | USD | -10.84% |
| 朗科科技 | 17.61 | CNY | -3.35% |
| 佰维存储 | 59.50 | CNY | -5.68% |
| 德明利 | 104.39 | CNY | +2.15% |
| 大为股份 | 13.65 | CNY | -5.99% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 33.50 | TWD | +0.90% |
| 力成 | 117.0 | TWD | +0.43% |
| 长电科技 | 38.83 | CNY | -4.43% |
| 日月光 | 177.0 | TWD | +2.91% |
| 通富微电 | 28.30 | CNY | -1.97% |
| 华天科技 | 11.26 | CNY | -2.76% |
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