编辑：AVA 发布：2023-08-02 15:33
据韩媒报道，韩国芯片设备公司韩美半导体近日表示，已开设一家新工厂，以提高双TC键合机的产量，这一产品是生产高带宽内存 (HBM) 的重要工艺设备。
HBM被认为专门用于高性能人工智能的下一代存储半导体。据CFM闪存市场此前报道，三星电子将投资1万亿韩元扩大HBM产能。SK海力士也正在推进一项计划，斥资约1万亿韩元扩大利川工厂的HBM产能。业内也有观察称三星和海力士明年都将扩大投资。
报道称，生产HBM需要采用双TC键合机，通过热压缩法连接多个DRAM。韩美半导体自2016年起就开始研发和生产该设备，今年已转型以此为主营业务。
韩美半导体新工厂位于韩国仁川市，该工厂拥有大型洁净室，可同时组装和测试约50台半导体设备。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 74300 | KRW | +0.41% |
| SK海力士 | 173700 | KRW | +2.36% |
| 美光科技 | 96.240 | USD | +0.70% |
| 英特尔 | 22.040 | USD | +9.49% |
| 西部数据 | 65.590 | USD | +4.06% |
| 南亚科 | 52.7 | TWD | -1.31% |
| 华邦电子 | 24.05 | TWD | +2.12% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 532 | TWD | -1.48% |
| 慧荣科技 | 63.570 | USD | +1.00% |
| 美满科技 | 76.240 | USD | +9.16% |
| 点序 | 62.5 | TWD | +1.13% |
| 国科微 | 46.71 | CNY | +2.73% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 73.40 | CNY | +3.79% |
| 希捷科技 | 99.550 | USD | +2.06% |
| 宜鼎国际 | 293.5 | TWD | +0.86% |
| 创见资讯 | 103.5 | TWD | 0% |
| 威刚科技 | 94.6 | TWD | +0.11% |
| 世迈科技 | 20.720 | USD | +1.12% |
| 朗科科技 | 17.26 | CNY | +4.92% |
| 佰维存储 | 45.20 | CNY | +4.17% |
| 德明利 | 75.35 | CNY | +4.38% |
| 大为股份 | 9.35 | CNY | +3.66% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 41.95 | TWD | +1.08% |
| 力成 | 145.5 | TWD | +0.34% |
| 长电科技 | 32.65 | CNY | +5.60% |
| 日月光 | 153.5 | TWD | +0.99% |
| 通富微电 | 19.90 | CNY | +3.06% |
| 华天科技 | 7.97 | CNY | +2.44% |
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