原厂推动UFS3.1产品线不断完善，并加速由旗舰机型向中高端机型渗透

近日，铠侠宣布推出最新基于BiCS 5闪存芯片，容量分别为256GB和512GB UFS3.1闪存产品，主要应用于包括高端智能手机在内的移动设备。

据悉，该款新品的封装高度分别为0.8mm和1mm，随机读取性能提高约30%，随机写入性能提高约40%，较前一代产品更加轻薄、性能表现也更加优异。

应对5G设备需求，各大原厂与智能手机厂商积极推动UFS3.1产品发展

为了满足5G设备需求，UFS3.1的写入速度是上一代产品的3倍，最高可达1200MB/s。另外，UFS产品封装尺寸更小，能够为包括智能手机、智能汽车等在内的空间敏感的终端产品提供更高的存储密度与性能。

图片来源：三星

各大存储厂商也积极投入对UFS3.1产品的技术研发，并已经推出一系列相关产品：

· 铠侠

铠侠最早一款UFS3.1产品首发于2020年2月，容量包括128GB、256GB、512GB和1TB，主控和闪存都按照规范要求封装在11.5mm x 13mm的尺寸之内。

随后，铠侠于今年3月份推出容量为1TB的UFS3.1嵌入式存储产品，采用BiCS FLASH 3D闪存，1.1毫米高封装，官方称这是目前业界最薄的1TB UFS产品。

· 三星

三星最早一款eUFS3.1产品应追溯至2020年3月，容量大小为512GB，其写入速度为512GB eUFS 3.0的三倍，打破了智能手机存储中1GB/s的阈值。

另外，三星已于今年6月份推出多芯片封装uMCP产品，其中内存部分为LPDDR5，NAND闪存部分是支持最新接口UFS 3.1的最高规格解决方案。

· 美光

美光uMCP的发展最为积极，去年10月发布新款uMCP产品，将高性能的LPDDR5和高容量的UFS 3.1进行多芯片封装，可提供128GB UFS 3.1+8GB LPDDR5，128GB UFS 3.1+12GB LPDDR5，256GB UFS 3.1+8GB LPDDR5 和256GB UFS 3.1+12GB LPDDR5容量选择。

另外，美光也于今年6月推出业界首创适合车用领域的通用闪存储存UFS 3.1产品。

· 西部数据

在2020年2月JEDEC推出UFS3.1标准后，西部数据就率先推出UFS 3.1产品iNAND MC EU521，封装尺寸为11.5x13x1.0mm，采用主流的96层3D NAND，写入速度高达800Mb/s。

西部数据也于今年5月份发布了多款游戏产品包括新款UFS3.1，以满足移动、游戏、汽车、物联网、AR/VR、无人机等新兴领域的存储需求。

应用方面，各大智能手机厂商也积极推动UFS3.1产品应用，并逐渐从旗舰机型向中高端机型渗透。

信息来源：公开信息，闪存市场不完全整理