编辑:AVA 发布:2020-03-02 12:03
据韩媒报道,美国半导体设备制造商Lam Research已开发出一种通过化学反应制造极紫外光(EUV)刻胶薄膜的技术,有望打破目前旋涂的镀膜方式。
在传统工艺中,液体光刻胶在旋转的晶圆片上,形成厚度均匀膜层。目前该工艺的设备主要由日本东京电子掌握。但是该工艺的缺点是由于EUV光线能量过高,在反应过程中会释放意想不到的物质。
据悉,Lam Research研发的新型技术采用了沉积镀膜的方式,通过化学气相沉积(CVD)或原子层沉积(ALD)制成的,这会引起腔室内的化学反应以诱导薄膜形成。
Lam Research表示,该方法可减少辐射剂量并产生高分辨率薄膜,该薄膜可以更精确地捕获EUV所需的半导体电路。
与现有方法相比,能够大大降低成本也是一大优势。由于晶片旋转时会弹回PR,因此浪费了常规的EUV PR旋涂方法。但是由于Lam Research的化学反应会产生膜,因此消耗量可以从五分之一减少到十分之一。
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三星电子 | 59600.00 | KRW | -0.17% |
SK海力士 | 190200.00 | KRW | -2.96% |
美光科技 | 112.050 | USD | +2.57% |
英特尔 | 22.440 | USD | +0.58% |
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慧荣科技 | 56.210 | USD | -0.20% |
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通富微电 | 21.33 | CNY | -0.14% |
华天科技 | 9.99 | CNY | +1.42% |
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