2020年5G手机“硬核”：搭载LPDDR5性能翻倍，容量或8GB起跳

2020年5G的爆发将给手机厂商带来巨大商机，在越来越激烈的竞争当中，LPDDR5已成为手机大厂旗舰机的标配，三星、小米、OPPO、中兴等发布的新品手机有望首批搭载。

日前美光科技宣布，已交付全球首款量产的LPDDR5，小米Mi 10智能手机将率先使用。美光向客户交付的LPDDR5容量为6GB、8GB和12GB，数据传输速度为5.5Gbps和6.4Gbps，并向中高端智能手机提供基于UFS的多芯片封装（uMCP5）产品。

美光设计的LPDDR5可以满足市场对更高存储性能和更低能耗的需求，这些市场包括为5G和AI应用而构建的汽车、客户端PC和网络系统。同时，采用多芯片封装的LPDDR5还将提供更长的电池寿命和更高的带宽，以实现旗舰智能手机高性能图像处理。

除了美光，三星在2018年就开始向LPDDR5标准过渡，开发出业界首款10nm级8Gb LPDDR5，2019年三星再次宣布推出业内首款12Gb LPDDR5，并量产12GB LPDDR5，2020年将开发16Gb LPDDR5。SK海力士目前主要是提高第三代10nm级（1znm）工艺量产16Gb DDR4，且积极拓展到LPDDR5和HBM2E市场，计划在2020年大规模量产。

与LPDDR4x相比，LPDDR5的I/O速度从3200 MT/s 提升到6400 MT/s，且可以减少20%以上的功耗，2020年新一批手机搭载LPDDR5以及UFS3.0将会给用户带来更好的体验，而LPDDR5的商业应用，离不开处理器平台的支持。

据悉，三星Exynos 990旗舰处理器，基于7nm EUV工艺，性能提升约20%，且原生支持LPDDR5和UFS3.0。高通发布的骁龙865移动平台，制程工艺从第一代7nm（N7）升级到了第二代7nm（N7P），性能增强了25%，功耗减少了25%，且同时支持LPDDR5和LPDDR4X，也支持UFS 3.0。

消息显示，三星Galaxy S11将采用高通骁龙865芯片，搭载12GB LPDDR5和UFS3.0；OPPO Find X系列首款5G旗舰Find X2将搭载高通骁龙865旗舰平台，配备LPDDR5及UFS 3.0，支持SA、NSA双模5G；中兴AXON 10s Pro也将最高配12GB LPDDR5及512GB UFS 3.0，此外，红魔5G游戏手机预计将全系标配三星LPDDR5，均在抢占LPDDR5资源。

据拆解信息，上一代小米9采用的是高通骁龙855与SK Hynix LPDDR4x 进行POP封装，以及搭载三星UFS 2.1闪存。以目前公开情况而言，美光和三星在LPDDR5产品供货上略有优势，SK海力士LPDDR5产品供应相对落后。据小米创始人雷军介绍，小米10全线采用LPDDR5，不仅会搭载美光的LPDDR5内存，同时也会搭载三星的LPDDR5内存，容量有望从8GB起跳。

除了LPDDR5，三星、美光、SK海力士也在积极推进DDR5的发展，三星已成功开发DDR5芯片，可提供更强大、更可靠的性能，支持现代服务器不断增长的需求。美光上个月率先导入1znm制程技术开始送样DDR5 RDIMM，性能相较上一代DDR4提高85%以上，密度也提高了一倍。SK海力士早于2018年开发基于1ynm 工艺的16Gb DDR5，2019年发布DDR5-6400内存芯片，计划在2020年规模化量产，DDR5率先将满足下一代服务器工作负载及数据中心系统对内存高带宽和高容量的要求，消费类市场因为缺乏平台的支持，预计最快要等到2021年才会商用。

产能方面，为了更灵活地管理和提高生产能力，三星正在考虑从2020年开始将12Gb LPDDR5转移到Pyeongtaek工厂生产。美光除了现有的工厂产能，2019年广岛工厂新建的B2楼竣工，首先投产的是1Znm LPDDR4，美光还计划进行第二阶段投资，将建设F栋制造工厂，用于量产1Znm工艺之后的1α、1βnm技术，持续满足DRAM市场的需求。