编辑:Helan 发布:2018-03-16 14:32
随着3D NAND扩大应用和封装技术的进步,SSD Form Factor已经发生了革命性的变化。SSD从2.5英寸规格形态,到mSATA、M.2(2280/2260),再到高集成BGA封装,其尺寸大小已可以做到与嵌入式产品eMMC/UFS相当,等于打开了SSD在移动智能终端市场应用的新契机。
SSD Form Factor不断在发生变化
BGA SSD向芯片级发展来源于3D NAND更高容量的推动力。西部数据/闪迪曾在2013年推出的嵌入式iSSD,尺寸大小为16mmx20mm。由于当时Flash原厂主流1xnm工艺单颗Die容量仅64Gb,iSSD容量无法做大,若128GB容量SSD至少需要16颗Die,良率和性能无法保障。随着3D NAND技术的发展,2018年64层/72层3D NAND单颗Die容量512Gb会成为主流,128GB容量SSD只需要2颗Die,良率得到大幅提升。
东芝PCIe BG3系列 SSD(16mmx20mm)
2017年三星已推出的BGA SSD提供128GB、256GB和512GB容量,东芝BGA封装的BG3系列SSD也已大规模出货,尺寸大小均为16mmx20mm。控制芯片厂Marvell推出88NV1160 DRAM-less SSD控制芯片可以用于BGA封装的SSD,推动更多BGA SSD面世。国内江波龙所推出的BGA SSD尺寸更小,其11.5mmx13mm大小与嵌入式eMMC/UFS相当,使得BGA SSD有望在移动市场打开一片新天地。
Marvell 88NV1160 DRAM-less SSD控制芯片
江波龙Longsys FORESEE PCIe BGA SSD(11.5mmx13mm)
2018年慧荣新一代FerriSSD产品系列SM689和SM681,其中SM689尺寸为16mmx20mm,SM681仅为11.5mmx13mm,目前已进入量产阶段。三星也将推出11.5mmx13mm尺寸的BGA SSD,英特尔也正计划基于3D Xpoint技术推出BGA封装的SSD,11.5mmx13mm更小尺寸的BGA封装已成为各家SSD未来发展的风向标。不过,BGA SSD能否在移动市场得到广泛的应用,还需要解决成本、兼容性、低功耗等一系列问题。
存储原厂 |
三星电子 | 64700.00 | KRW | +4.02% |
SK海力士 | 180900.00 | KRW | +9.44% |
美光科技 | 109.880 | USD | +14.73% |
英特尔 | 23.920 | USD | +1.61% |
西部数据 | 70.460 | USD | +6.76% |
南亚科 | 47.35 | TWD | +0.11% |
华邦电子 | 20.90 | TWD | +0.72% |
主控厂商 |
群联电子 | 513.00 | TWD | +1.99% |
慧荣科技 | 61.470 | USD | +7.67% |
美满科技 | 73.450 | USD | +3.19% |
点序 | 65.40 | TWD | +9.92% |
国科微 | 47.32 | CNY | +5.27% |
品牌/模组 |
江波龙 | 70.04 | CNY | +8.42% |
希捷科技 | 110.760 | USD | +2.78% |
宜鼎国际 | 293.50 | TWD | +1.21% |
创见资讯 | 101.00 | TWD | +0.50% |
威刚科技 | 91.40 | TWD | +2.01% |
世迈科技 | 21.150 | USD | +6.39% |
朗科科技 | 17.54 | CNY | +4.65% |
佰维存储 | 47.20 | CNY | +6.79% |
德明利 | 69.99 | CNY | +5.57% |
大为股份 | 10.02 | CNY | +1.93% |
封测厂商 |
华泰电子 | 40.00 | TWD | -1.84% |
力成 | 140.50 | TWD | +1.08% |
长电科技 | 30.62 | CNY | +2.75% |
日月光 | 162.50 | TWD | +2.52% |
通富微电 | 19.86 | CNY | +4.03% |
华天科技 | 7.99 | CNY | +3.36% |
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