编辑:Helan 发布:2018-03-15 12:46
原本UFS应该从手机高端市场向中低端市场扩大普及,但因为2016年NAND Flash市场缺货,导致eMMC和UFS价格水涨船高,其中eMMC价格最高累计涨幅超过60%,同时也拉大了eMMC与UFS之间的价差。考虑到成本的因素,大部分的中、低端手机依然以eMMC/eMCP为主流存储方案。
eMMC是将NAND Flash芯片和控制芯片都封装在一起,eMCP则是将Mobile DRAM和eMMC封装在一起。2017年不仅仅是NAND Flash缺货和涨价,Mobile DRAM也面临着同样的问题,对于手机厂商而言,在存储产业陷入缺货潮的关键时期,既要保证手机出货所需的Mobile DRAM,又要保证eMMC货源,库存把控的难度相当大,eMCP自然成为大部分中低端手机首选方案,就连OPPO R11s、VIVO X20也都是采用的eMCP解决方案。
ViVO X20解决方案
总结选用eMCP方案的原因:
第一:eMCP具有高集成度的优势,包含eMMC和Mobile DRAM两颗芯片,对于终端厂商而言可以简化手机PCB板的电路设计,缩短出货周期。
第二:对于上游原厂而言,eMCP捆绑了eMMC和Mobile DRAM两个产品线,有利于增加出货量。
第三:从成本因素考虑,eMCP的采购成本要比eMMC和LPDRAM分开采购略低,在缺货、涨价的时期,降低采购风险。
虽然之前eMCP因为封装尺寸限制,导致大容量无法保证良率,但随着封装工艺的进步,以及原厂技术向3D NAND普及后,单颗Die容量可提高到512Gb,128GB容量eMCP只需2颗Die堆叠,完全可满足手机存储需求,而且三星、美光、SK海力士等正推动UFS取代eMMC,并与 LPDDR4X封装成uMCP,应对手机对高速、大容量的发展。
存储原厂 |
三星电子 | 80900 | KRW | +0.62% |
SK海力士 | 191800 | KRW | +0.95% |
美光科技 | 109.410 | USD | +1.82% |
英特尔 | 31.350 | USD | +0.80% |
西部数据 | 68.260 | USD | +2.66% |
南亚科 | 58.1 | TWD | -4.13% |
华邦电子 | 23.45 | TWD | -1.88% |
主控厂商 |
群联电子 | 532 | TWD | -4.83% |
慧荣科技 | 70.080 | USD | +2.04% |
美满科技 | 65.720 | USD | +2.70% |
点序 | 67.2 | TWD | -0.88% |
国科微 | 51.94 | CNY | +0.37% |
品牌/模组 |
江波龙 | 80.72 | CNY | +0.93% |
希捷科技 | 103.680 | USD | -0.27% |
宜鼎国际 | 282.5 | TWD | -3.25% |
创见资讯 | 95.8 | TWD | -2.84% |
威刚科技 | 92.3 | TWD | -3.25% |
世迈科技 | 23.170 | USD | +1.80% |
朗科科技 | 17.05 | CNY | -0.64% |
佰维存储 | 52.46 | CNY | -1.35% |
德明利 | 77.11 | CNY | +0.47% |
大为股份 | 9.23 | CNY | +1.32% |
封测厂商 |
华泰电子 | 49.4 | TWD | -4.82% |
力成 | 189 | TWD | +2.72% |
长电科技 | 32.20 | CNY | +0.34% |
日月光 | 155.5 | TWD | -9.86% |
通富微电 | 21.91 | CNY | +1.39% |
华天科技 | 8.26 | CNY | +0.61% |
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