eMCP在智能型手机中的应用

编辑：Helan 发布：2014-05-26 15:49

早期智能型手机内嵌存储主流方案为NAND MCP，是将SLC NAND Flash与低功耗 DRAM封装在一起。该方案具有生产成本低、技术相对成熟等优势。NAND MCP目前主要应用在低端的智能型手机产品中。

但随着智能型手机对存储容量的更高要求，手机所用操作系统的程序代码容量变大，特别是随着Android操作系统的广泛流行，厂商希望在手机中预装大量程序及软件，SLC NAND Flash已很难满足手机对Flash的存储容量需求。Samsung等厂商开始将eMMC和低功耗 DRAM封装在一起，满足手机对较大容量的要求，eMCP存储方案开始得到客户接受，在手机行业中得到广泛应用。

目前只有Samsung、SK-Hynix 等少数厂商有较全的产品规格和稳定供货，在美光收购尔必达后将加大eMCP上市力度，闪迪也在积极拓展eMCP市场。

而高端智能型手机因为PCB空间有限，以及CPU与DRAM高频通讯等特点，中高端手机客户更青睐采用处理器和LPDDR2 进行POP封装，外加单颗eMMC的存储方案，这样可以减轻工程师设计PCB的难度，减少处理器与DRAM通讯信号的干扰，提高终端产品性能。

推荐：电脑用的少，手机扫一扫，资讯快一步！

产业推荐更多»

周边看点更多»

股市快讯更新于: 04-03 20:04，数据存在延时

存储原厂

三星电子	57600	KRW	-2.04%
SK海力士	194600	KRW	-1.67%
铠侠	2065	JPY	-10.84%
美光科技	88.600	USD	-0.12%
西部数据	41.780	USD	+2.18%
闪迪	47.670	USD	-0.91%
南亚科	41.10	TWD	+7.31%
华邦电子	18.70	TWD	+3.31%

主控厂商

群联电子	556	TWD	+4.51%
慧荣科技	51.610	USD	+1.22%
联芸科技	46.02	CNY	-1.54%
点序	62.6	TWD	+0.81%
国科微	67.66	CNY	-1.71%

品牌/模组

江波龙	90.60	CNY	-2.40%
希捷科技	85.520	USD	+1.16%
宜鼎国际	260.0	TWD	+0.97%
创见资讯	104.0	TWD	0.00%
威刚科技	90.7	TWD	+2.37%
世迈科技	18.050	USD	+4.52%
朗科科技	27.56	CNY	+1.25%
佰维存储	67.29	CNY	-3.44%
德明利	126.66	CNY	-2.11%
大为股份	14.61	CNY	-1.55%

封测厂商

华泰电子	35.55	TWD	+8.05%
力成	127.5	TWD	+1.19%
长电科技	34.37	CNY	-2.44%
日月光	149.0	TWD	-0.33%
通富微电	26.54	CNY	-1.26%
华天科技	10.44	CNY	-1.42%

CFM闪存市场

eMCP在智能型手机中的应用

推荐：电脑用的少，手机扫一扫，资讯快一步！

本文标签:

产业推荐 更多»

周边看点 更多»

股市快讯 更新于: 04-03 20:04，数据存在延时

产业推荐更多»

周边看点更多»

股市快讯更新于: 04-03 20:04，数据存在延时