eMCP在智能型手机中的应用

编辑：Helan 发布：2014-05-26 15:49

早期智能型手机内嵌存储主流方案为NAND MCP，是将SLC NAND Flash与低功耗 DRAM封装在一起。该方案具有生产成本低、技术相对成熟等优势。NAND MCP目前主要应用在低端的智能型手机产品中。

但随着智能型手机对存储容量的更高要求，手机所用操作系统的程序代码容量变大，特别是随着Android操作系统的广泛流行，厂商希望在手机中预装大量程序及软件，SLC NAND Flash已很难满足手机对Flash的存储容量需求。Samsung等厂商开始将eMMC和低功耗 DRAM封装在一起，满足手机对较大容量的要求，eMCP存储方案开始得到客户接受，在手机行业中得到广泛应用。

目前只有Samsung、SK-Hynix 等少数厂商有较全的产品规格和稳定供货，在美光收购尔必达后将加大eMCP上市力度，闪迪也在积极拓展eMCP市场。

而高端智能型手机因为PCB空间有限，以及CPU与DRAM高频通讯等特点，中高端手机客户更青睐采用处理器和LPDDR2 进行POP封装，外加单颗eMMC的存储方案，这样可以减轻工程师设计PCB的难度，减少处理器与DRAM通讯信号的干扰，提高终端产品性能。

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存储原厂

三星电子	57300	KRW	-1.55%
SK海力士	201500	KRW	-3.82%
铠侠	2333	JPY	-2.18%
美光科技	98.840	USD	-4.21%
西部数据	68.705	USD	-3.63%
南亚科	40.90	TWD	-1.33%
华邦电子	18.70	TWD	-0.80%

主控厂商

群联电子	543	TWD	+1.50%
慧荣科技	58.800	USD	-1.52%
联芸科技	54.06	CNY	+2.29%
点序	76.9	TWD	-2.29%
国科微	84.70	CNY	+2.67%

品牌/模组

江波龙	103.09	CNY	+5.95%
希捷科技	100.850	USD	-1.74%
宜鼎国际	261.5	TWD	-0.76%
创见资讯	90.2	TWD	0.00%
威刚科技	86.8	TWD	+0.46%
世迈科技	21.350	USD	-3.48%
朗科科技	26.50	CNY	+7.51%
佰维存储	71.13	CNY	+4.17%
德明利	147.15	CNY	+10.00%
大为股份	19.76	CNY	+0.66%

封测厂商

华泰电子	37.95	TWD	+0.40%
力成	133.0	TWD	0.00%
长电科技	41.01	CNY	+0.86%
日月光	175.5	TWD	-3.04%
通富微电	32.12	CNY	+4.02%
华天科技	11.93	CNY	+1.45%

CFM闪存市场

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