eMCP在智能型手机中的应用

编辑：Helan 发布：2014-05-26 15:49

早期智能型手机内嵌存储主流方案为NAND MCP，是将SLC NAND Flash与低功耗 DRAM封装在一起。该方案具有生产成本低、技术相对成熟等优势。NAND MCP目前主要应用在低端的智能型手机产品中。

但随着智能型手机对存储容量的更高要求，手机所用操作系统的程序代码容量变大，特别是随着Android操作系统的广泛流行，厂商希望在手机中预装大量程序及软件，SLC NAND Flash已很难满足手机对Flash的存储容量需求。Samsung等厂商开始将eMMC和低功耗 DRAM封装在一起，满足手机对较大容量的要求，eMCP存储方案开始得到客户接受，在手机行业中得到广泛应用。

目前只有Samsung、SK-Hynix 等少数厂商有较全的产品规格和稳定供货，在美光收购尔必达后将加大eMCP上市力度，闪迪也在积极拓展eMCP市场。

而高端智能型手机因为PCB空间有限，以及CPU与DRAM高频通讯等特点，中高端手机客户更青睐采用处理器和LPDDR2 进行POP封装，外加单颗eMMC的存储方案，这样可以减轻工程师设计PCB的难度，减少处理器与DRAM通讯信号的干扰，提高终端产品性能。

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存储原厂

三星电子	55800	KRW	0.00%
SK海力士	180800	KRW	-0.66%
铠侠	1886	JPY	+0.86%
美光科技	76.880	USD	-2.14%
西部数据	40.620	USD	-0.71%
闪迪	32.940	USD	+2.08%
南亚科	37.20	TWD	+0.27%
华邦电子	15.95	TWD	+1.59%

主控厂商

群联电子	449.0	TWD	+1.24%
慧荣科技	45.160	USD	+1.51%
联芸科技	40.56	CNY	+1.65%
点序	55.5	TWD	+1.28%
国科微	69.40	CNY	+0.78%

品牌/模组

江波龙	75.40	CNY	+2.38%
希捷科技	81.600	USD	-0.68%
宜鼎国际	240.0	TWD	+0.63%
创见资讯	103.5	TWD	+0.98%
威刚科技	83.8	TWD	+2.44%
世迈科技	16.940	USD	-1.91%
朗科科技	24.07	CNY	+0.21%
佰维存储	61.52	CNY	+2.88%
德明利	126.58	CNY	+3.52%
大为股份	13.89	CNY	+2.51%

封测厂商

华泰电子	33.40	TWD	+1.83%
力成	111.5	TWD	0.00%
长电科技	33.02	CNY	+0.92%
日月光	138.5	TWD	+1.09%
通富微电	25.37	CNY	+0.87%
华天科技	9.80	CNY	0.00%

CFM闪存市场

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