eMCP在智能型手机中的应用

编辑：Helan 发布：2014-05-26 15:49

早期智能型手机内嵌存储主流方案为NAND MCP，是将SLC NAND Flash与低功耗 DRAM封装在一起。该方案具有生产成本低、技术相对成熟等优势。NAND MCP目前主要应用在低端的智能型手机产品中。

但随着智能型手机对存储容量的更高要求，手机所用操作系统的程序代码容量变大，特别是随着Android操作系统的广泛流行，厂商希望在手机中预装大量程序及软件，SLC NAND Flash已很难满足手机对Flash的存储容量需求。Samsung等厂商开始将eMMC和低功耗 DRAM封装在一起，满足手机对较大容量的要求，eMCP存储方案开始得到客户接受，在手机行业中得到广泛应用。

目前只有Samsung、SK-Hynix 等少数厂商有较全的产品规格和稳定供货，在美光收购尔必达后将加大eMCP上市力度，闪迪也在积极拓展eMCP市场。

而高端智能型手机因为PCB空间有限，以及CPU与DRAM高频通讯等特点，中高端手机客户更青睐采用处理器和LPDDR2 进行POP封装，外加单颗eMMC的存储方案，这样可以减轻工程师设计PCB的难度，减少处理器与DRAM通讯信号的干扰，提高终端产品性能。

推荐：电脑用的少，手机扫一扫，资讯快一步！

产业推荐更多»

周边看点更多»

股市快讯更新于: 01-25 07:59，数据存在延时

存储原厂

三星电子	53700	KRW	0.00%
SK海力士	221000	KRW	+0.68%
铠侠	1815	JPY	0.00%
美光科技	103.190	USD	-1.57%
西部数据	67.410	USD	-1.85%
南亚科	30.10	TWD	+0.33%
华邦电子	14.35	TWD	+1.41%

主控厂商

群联电子	473.0	TWD	+0.32%
慧荣科技	52.810	USD	-2.13%
联芸科技	43.37	CNY	+1.55%
点序	48.60	TWD	+6.93%
国科微	65.75	CNY	+4.02%

品牌/模组

江波龙	85.33	CNY	+3.98%
希捷科技	108.190	USD	-0.21%
宜鼎国际	204.5	TWD	-2.85%
创见资讯	87.3	TWD	+1.28%
威刚科技	77.0	TWD	+0.26%
世迈科技	20.620	USD	-1.43%
朗科科技	18.22	CNY	+2.71%
佰维存储	63.08	CNY	+3.55%
德明利	102.19	CNY	+10.00%
大为股份	14.52	CNY	+0.83%

封测厂商

华泰电子	33.50	TWD	+0.90%
力成	117.0	TWD	+0.43%
长电科技	40.63	CNY	+3.12%
日月光	177.0	TWD	+2.91%
通富微电	28.87	CNY	+2.41%
华天科技	11.58	CNY	+2.30%

CFM闪存市场

eMCP在智能型手机中的应用

推荐：电脑用的少，手机扫一扫，资讯快一步！

本文标签:

产业推荐 更多»

周边看点 更多»

股市快讯 更新于: 01-25 07:59，数据存在延时

产业推荐更多»

周边看点更多»

股市快讯更新于: 01-25 07:59，数据存在延时