eMCP在智能型手机中的应用

编辑：Helan 发布：2014-05-26 15:49

早期智能型手机内嵌存储主流方案为NAND MCP，是将SLC NAND Flash与低功耗 DRAM封装在一起。该方案具有生产成本低、技术相对成熟等优势。NAND MCP目前主要应用在低端的智能型手机产品中。

但随着智能型手机对存储容量的更高要求，手机所用操作系统的程序代码容量变大，特别是随着Android操作系统的广泛流行，厂商希望在手机中预装大量程序及软件，SLC NAND Flash已很难满足手机对Flash的存储容量需求。Samsung等厂商开始将eMMC和低功耗 DRAM封装在一起，满足手机对较大容量的要求，eMCP存储方案开始得到客户接受，在手机行业中得到广泛应用。

目前只有Samsung、SK-Hynix 等少数厂商有较全的产品规格和稳定供货，在美光收购尔必达后将加大eMCP上市力度，闪迪也在积极拓展eMCP市场。

而高端智能型手机因为PCB空间有限，以及CPU与DRAM高频通讯等特点，中高端手机客户更青睐采用处理器和LPDDR2 进行POP封装，外加单颗eMMC的存储方案，这样可以减轻工程师设计PCB的难度，减少处理器与DRAM通讯信号的干扰，提高终端产品性能。

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存储原厂

三星电子	80900	KRW	+0.62%
SK海力士	191800	KRW	+0.95%
美光科技	109.410	USD	+1.82%
英特尔	31.350	USD	+0.80%
西部数据	68.260	USD	+2.66%
南亚科	58.1	TWD	-4.13%
华邦电子	23.45	TWD	-1.88%

主控厂商

群联电子	532	TWD	-4.83%
慧荣科技	70.080	USD	+2.04%
美满科技	65.720	USD	+2.70%
点序	67.2	TWD	-0.88%
国科微	51.94	CNY	+0.37%

品牌/模组

江波龙	80.72	CNY	+0.93%
希捷科技	103.680	USD	-0.27%
宜鼎国际	282.5	TWD	-3.25%
创见资讯	95.8	TWD	-2.84%
威刚科技	92.3	TWD	-3.25%
世迈科技	23.170	USD	+1.80%
朗科科技	17.05	CNY	-0.64%
佰维存储	52.46	CNY	-1.35%
德明利	77.11	CNY	+0.47%
大为股份	9.23	CNY	+1.32%

封测厂商

华泰电子	49.4	TWD	-4.82%
力成	189	TWD	+2.72%
长电科技	32.20	CNY	+0.34%
日月光	155.5	TWD	-9.86%
通富微电	21.91	CNY	+1.39%
华天科技	8.26	CNY	+0.61%

CFM闪存市场

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