权威的存储市场资讯平台English

闪存芯片焊接注意事项

编辑:Helan 发布:2009-10-23 15:26

我们一般在更换芯片/闪存/主控等时候,应注意以下几点问题,(仅供参考)
1、电烙铁不要选功率太大的,而且最好焊接时拔除插头,防止静电击穿穿FLASH芯片。如果是专业的数码维修人员是没时间去拔烙铁的,所以最好用低压直流焊台来焊接,其烙铁头电压一般为直流12V,且是隔离的。
2、一般采用加焊锡法,这样可以最快速的使FLASH焊脚脱离主板(有条件的可使用热风枪,先要加一些松香水以降低芯片温度,注意温度调节不要太高,一般是风2-3,热4,风大的话会吹走边上的贴片元件的,这点千万要注意)
3、仔细清理焊锡,不要短路,并用镊子轻微修正引脚之间距离,保持平均。
4、重新焊上去时要注意FLASH的方向,一般芯片上有个小圆点,需要对准主板上的1脚位置。
5、焊接时一定要对准原来的位置不要偏,
6、一般采用拖焊法,保持焊点均匀,有条件的应该使用吸锡带,杜绝使用吸锡器,防止铜箔脱离。从理论上来说,用吸锡器是有可能使铜箔脱离。但是新手容易产生这个问题,还会把FLASH的脚打歪。但熟炼了以后,用吸锡器效果还是很好的,但是要选用好的吸锡器。
7、拖焊不是把烙铁头放在IC脚上拖,具体是操作方法是:把两边的脚都用焊锡焊上,稍多点,将焊锡融化后,稍提起焊铁头,拉起焊锡在IC脚上来回拖锡,否则易把脚全部拖歪。拖焊时压紧闪存焊锡凝固后松手。

推荐:电脑用的少,手机扫一扫,资讯快一步!

扫码关注我们

本文标签:

股市快讯 更新于: 04-04 15:18,数据存在延时

存储原厂
三星电子56100KRW-2.60%
SK海力士182200KRW-6.37%
铠侠1883JPY-8.81%
美光科技74.340USD-16.09%
西部数据34.150USD-18.26%
闪迪38.260USD-19.74%
南亚科41.10TWD+7.31%
华邦电子18.70TWD+3.31%
主控厂商
群联电子556TWD+4.51%
慧荣科技44.090USD-14.57%
联芸科技46.02CNY-1.54%
点序62.6TWD+0.81%
国科微67.66CNY-1.71%
品牌/模组
江波龙90.60CNY-2.40%
希捷科技71.530USD-16.36%
宜鼎国际260.0TWD+0.97%
创见资讯104.0TWD0.00%
威刚科技90.7TWD+2.37%
世迈科技16.190USD-10.30%
朗科科技27.56CNY+1.25%
佰维存储67.29CNY-3.44%
德明利126.66CNY-2.11%
大为股份14.61CNY-1.55%
封测厂商
华泰电子35.55TWD+8.05%
力成127.5TWD+1.19%
长电科技34.37CNY-2.44%
日月光149.0TWD-0.33%
通富微电26.54CNY-1.26%
华天科技10.44CNY-1.42%