据IHS Markit 数据显示，车用芯片的短缺很可能会在第一季影响全球近 100 万辆轻型汽车的产能，高于先前所估的 67.2 万辆，但今年内大部分汽车生产可望恢复正常。

Ploss预期，由于代工厂产能吃紧，部分产业芯片短缺的问题还将持续好几个月，而且他坦言代工价格提高将迫使英飞凌的芯片涨价。

仍有部分设备的采购要等到5月以后，出货量要回复至火灾前水平预估要等到6月下旬以后。

美国通用汽车8日宣布，受半导体供应短缺影响，北美地区的汽车减产将延长至今年 5 月。除了已经进行减产的美国与加拿大的 3 座工厂之外，位于墨西哥的 3 座工厂也将加入暂停生产的行列、或调整生产步调。

刀片电池被重量近 50 公吨的卡车辗压之后，装上汽车仍可正常使用，安全性有保障。

虽然台积电等全球主要晶圆代工厂已将汽车芯片的产能提高2%至3%，但短缺现象短期内难以缓解。

虽然瑞萨计划在一个月的时间内重启生产，但是出货量要恢复到灾前水平，也估计需要花费三个月以上时间才有办法达成。此外，估计从 4 月下旬开始，半导体的供给就会出现短缺情形。

矢岛工厂所有产线要重启生产预估要等到5月10日。

现代汽车否认将与谷歌合资开发无人车消息。

目前那珂工厂有 23 台机台受损，预计 4 月底前将有 11 台完成更换、7 台会在 5 月中旬到 6 月左右完成，而剩下的 5 台交机日期还不明朗。