Rebellions加速下一代AI芯片量产：搭载4颗三星HBM3E

据韩媒报道，韩国AI芯片初创公司Rebellions的CTO Oh Jin-wook宣布，该司将调整生产计划，跳过原计划的Rebel‘Single’产品，直接在年底前量产配备144GB存储的Rebel Quad AI芯片。

该芯片基于三星电子代工4纳米工艺，搭载4颗三星12层 36GB HBM3E，内存容量可扩展至144GB，预计能够实现高达4.8TB/s的带宽，可为ChatGPT等生成式AI服务器提供高性能计算支持，同时解决AI数据中心公司关注的功耗问题。

Rebellions近日已与Sapeon Korea签署正式合并协议，合并后的实体将被命名为 Rebellions，合并后的公司价值预计将超过1万亿韩元，以在全球 AI 芯片市场上拥有更强的竞争力。