英特尔Lunar Lake采用MoP封装技术，PC供应链对此不满

据英特尔近日官网消息，从2024 年第三季度开始，英特尔将推出Lunar Lake处理器，并将为20多家ODM的80多种新型笔记本电脑设计提供支持。预计英特尔Metro Lake及Lunar Lake今年将出货超过4000万颗AI PC处理器。

据悉，英特尔Lunar Lake采用的是将LPDDR5X内存芯片与CPU整合到单一封装内的封装存储器（MoP）技术，据称这种设计将带来更好的功耗表现以及更小的核心及内存占用面积。

但英特尔这一策略激起了PC供应链的不满情绪，因为这种封装方式，导致笔记本电脑OEM厂商将无法单独采购内存模组，限制了其操作空间，供应链与存储模组供应商签有长期合约，并将年度存储产品需求计算在内。

英特尔将内存与单一平台捆绑销售的策略可能会重塑行业生态，这将限制品牌PC制造商提供多样化配置的能力。而且由于CPU、内存和固态硬盘的规格选择变得有限，这种策略可能会减少灵活性和多样性。