国产AI芯片之光壁仞科技寻求今年赴港IPO

消息称，芯片公司壁仞科技据悉寻求2023年在香港IPO。据知情人士透露，璧仞科技计划在未来几周内提交首次股票发行申请。

据CFM闪存市场了解，壁仞科技创立于2019年，聚焦云端通用智能计算，在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。同时，璧仞科技致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，在智能计算领域提供一体化的解决方案。截至目前，壁仞科技已完成B轮融资，总融资额超50亿元人民币，创下半导体领域融资速度及融资规模纪录，成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。

目前，璧仞科技首款国产高端通用GPU壁砺系列已正式发布，荣膺2022世界人工智能大会“镇馆之宝”、最高奖项“SAIL大奖”。壁仞科技BR100系列通用GPU芯片针对人工智能（AI）训练、推理，及科学计算等更广泛的通用计算场景开发，主要部署在大型数据中心，依托“壁立仞”原创架构，可提供高能效、高通用性的加速计算算力。该芯片采用7nm先进制程，并应用Chiplet和2.5D CoWoS封装技术，支持PCIe 5.0接口技术和CXL通信协议，双向带宽最高达128GB/s，并支持原创Blink高速GPU互连技术，单卡互连带宽最高达448GB/s，并支持单节点8卡全互连。

今年4月，壁仞科技作为中国移动重要合作伙伴，受邀参加在苏州举办的2023移动云大会。5月，壁仞科技正式获颁中国电信“云网基础设施安全国家工程研究中心云计算合作伙伴”，成为中国电信云计算的合作伙伴。

壁仞科技副总裁魏明在磐石算力底座论坛上表示，随着目前爆发式增长的AI大模型正逐渐迈向万亿级别参数量、PB级别数据集的水平，国内云计算基础设施正面临算力和存储需求大、拓展要求高、传输压力大、成本不断上升等诸多挑战。而要应对这些挑战，璧仞将和包括移动云在内的行业合作伙伴一起，整合产业上下游生态，以产业联盟的形式，通过制定统一标准，消除行业合作壁垒，推动国产AI芯片的快速落地。