联发科推出天玑6100+，终端产品预计Q3上市

联发科宣布推出天玑6000系列移动芯片，抢攻主流5G移动设备市场商机，搭载天玑6100+的智能手机预计今年第3季上市。

天玑6100+采用6nm制程，整合2个Arm的Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效核心，支援10位元显示、108MP零延迟快门主镜头拍摄。

因应不同市场区隔，联发科天玑9000系列主打旗舰智能手机及平板电脑，天玑8000系列针对高阶移动设备，天玑7000系列进一步丰富高阶产品阵容，天玑6000系列则将高阶功能普及到主流5G设备。