通用携手格罗方德：签订稳定芯片供应合约

近日，通用汽车发布新闻稿宣布，与格罗方德签署战略性长期协议，为通用芯片供应建立独家的产能管道。

通用希望减少特殊车用芯片的使用数量，借此拉高芯片产能，提升质量及可预测性。上述协议可为通用策略提供支援。

通用全球产品研发部执行副总裁Doug Parks表示，汽车已成为科技平台，过去几年需要的半导体增加了一倍以上。与格罗方德签订的供应合约，可在美国建立一个强大且稳健的关键科技供应链，协助通用满足这波需求趋势。