量产时间再延后？传Intel Sapphire Rapids放量出货延至Q3

据瑞穗证券报告，英特尔次世代Xeon服务器芯片「Sapphire Rapids」量产时间可能再次延后，也许到今年第三季才能放量出货。

报告称，英特尔第三代Xeon服务器芯片「Ice Lake」产量，今年将年增50%，而且为了维护市占，英特尔不会调升Ice Lake售价。此种做法将阻止AMD继续在数据中心芯片市场攻城略地。

报告引述全球服务器大厂Inspur Systems副总Dolly Wu说法，指出英特尔第四代Xeon芯片Sapphire Rapids原定第二季开卖，如今也许会延到第三季量产。瑞穗认为，Sapphire Rapids物料成本(BOM)大增，对英特尔帮助无多，该公司的数据中心芯片市占会继续下滑。

Sapphire Rapids采用「Intel 7」的7nm制程，并运用EMIB技术，可结合基板和中介片(interposer)，产出和延迟性均优于委外封测，缺点是成本较高。尽管英特尔自行处理多数封装作业，但是关键原料短缺，影响生产。由于Sapphire Rapids是英特尔首次全面采用EMIB技术的Xeon芯片，预料售价将提高。