高通推出骁龙865 Plus，抢占下半年市场份额

高通宣布推出骁龙865 Plus 5G移动平台，这是骁龙865的升级版本，旨在实现全面性能提升，为下半年即将上市的智能手机提供支持。

与去年推出的骁龙855处理器相似的是，骁龙 865 Plus改进了CPU和GPU性能，不过，高通并没有在此次将骁龙X55调制解调器集成到主芯片中，如要支持5G通信，仍需要采用外挂方式。而高通集成X55调制解调器这样的芯片架构调整，最早或许仍要等到2021年旗舰产品中改进。

高通表示，基于骁龙865 Plus的设备会从2020年第三季度开始出货，智能手机厂商不需要等待太长时间。事实上，华硕已经确认其华硕ROG Phone 3旗舰游戏手机将使用这款新芯片组。不过，完整的规格还要再过几周才能确认，发布日期和供货情况暂未公开。

下半年开启，各大智能手机品牌将陆续发布新款旗舰机型，疫情仍是影响市场复苏不确定因素

今年在“新冠”疫情的影响下，上半年全球智能手机出货量将同比下降10.6%，堪称智能手机行业寒冬。时间已经来到下半年，全球各国各地区已经纷纷陆续解除封锁，逐步恢复社会经济活动。

同时，智能手机产业链也即将迎来“传统旺季”，按照惯例，各大智能手机厂商都会在三季度推出下半年的旗舰新品。在经历了上半年的惨淡经营之后，预计下半年各家都会用尽全身解数抢占市场。

数据来源：网络  中国闪存市场不完全整理

然而，疫情仍然是智能手机市场复苏最大的不确定性因素，近期有消息传出iPhone 12将推迟发布，三星也下调全球手机销售目标。且目前部分地区再次呈现疫情反弹的苗头，根据美国《纽约时报》数据，在过去两周时间中，36个州及美属维京群岛、波多黎各的新冠病毒感染人数明显出现了增加。亚利桑那州、得克萨斯州及佛罗里达州、加利福尼亚州等美国南部和西部州成为了新一轮疫情的热点区域。印尼7月8日新增确诊病例1853人，创单日增长新高。

联发科“复苏”，高通中端市场遇“强敌”

高通产品优势更集中于高端市场，联发科天玑系列芯片的正式商用，令本就在中端芯片市场较弱的高通雪上加霜。公开测试数据显示，天玑820芯片综合性能强于高通最新的中端芯片骁龙768G。

此外，联发科另一大优势便是“便宜”。业内人士表示，“高通765G降价后40美元左右，联发科天玑800大概35~36美元，一个芯片大概4~5美元的差距，动辄百万千万的销量就差了相当大的成本。”

尽管联发科在4G LTE时代存在失误，然而，如今凭借着价格优势和略胜于骁龙中端芯片的性能表现，联发科天玑系列在中端芯片市场获得了不错的市场口碑，并掌握了一定的话语权。早期联发科是小米的专属厂商，但是现在市场局面大逆转，华为、荣耀、小米、OPPO和中兴都接连追加订单，天玑800系列也是成为中端芯片的王者段位，实力同样能够和骁龙765G抗衡。

在这种全球经济动荡的大环境下，高通面临的不仅是来自友商竞品的挑战，疫情的不确定性以及世界经济的发展走向都将为其前路发展蒙上阴影。当然，在处理器领域深耕细作多年的高通仍具有相当的市场优势，但未来如何，尚未可知，一切仍待市场的进一步发展。