平价智能型手机市场需求兴起，联发科（2454）抢得先机后，中国手机芯片厂展讯也参战，代号为「Tiger（老虎）」的双核心TD-SCDMA芯片第1季将量产，联发科将推出内部项目代号为「武松」的低阶双核心芯片「打虎」，明年全线产品线都将是双核心起跳，以28奈米生产，挹注营运。
联发科去年才开始进攻智能型手机市场，9月先由主频不到1Ghz的单核产品，今年2月随即推出主频达1Ghz的 芯片，6月再推双核心芯片，年底还要再发表4核心产品，今年一路由单核心、双核心攻上4核心。
平价智能型手机市场需求备受看好，联发科在2G时代最主要的竞争对手展讯急起直追，相继推出分别为2.75G和3G 的「SC6820」和「SC8810」两颗智能型手机芯片，近期在市场报价来势汹汹，已使联发科降价应战。
由于展讯代号为「Tiger」的双核心智能型手机芯片也将于明年第1季量产，采用A5架构，同时有3G TD-SCDMA和2.75G EDGE版本。
为了「打虎」，联发科方面加速推出内部项目代号为「武松」的「MT6572」芯片，大约明年第1季末、第2季初量产。
手机芯片供应链表示，「MT6572」属于单核心1Ghz芯片升级版，不仅由单核心升级到双核心，制程亦采用28奈米，会同时推出WCDMA、EDGE和TD等3种版本，成本和价格将更具竞争力，一次对打展讯的3颗产品。在产品升级加速下，手机芯片供应链预估，联发科的单核心芯片将逐步淘汰，明年的手机芯片可望全部都是双核心起跳，搭配4核心芯片上阵，覆盖中低阶智能型手机市场需求。
