SKHynix
今天，正值世界地球日，SK海力士规划了未来10年的ESG经营蓝图，宣布了社会价值2030，制定了一套路线图，以最大化公司创造的社会价值。
SK海力士看好这一市场，曾在2020年Q4财报中表示，其数据中心SSD营收已相较之前大幅增长6倍，会持续提高战略产品收入比例。
李锡熙透露，SK海力士计划加强在美国和欧洲等不同地区的研发，还将在人工智能，自动驾驶和5G领域寻找有前途的初创公司。
据韩媒报道，近日，SK海力士CEO李锡熙在演讲中表示，未来十年内该公司将克服材料、结构和可靠性等各方面的挑战研发出10nm级别以下的DRAM芯片以及600层NAND Flash芯片。
SK海力士计划 5 年内，从ASML 购买 4.75 兆韩元的极紫外光 (EUV) 光刻机，提升先进芯片的制造实力。李锡熙表示，SK海力士的目标是将 DRAM 的可靠性提高 20 倍，以赢得自动驾驶汽车等客户的订单。
据韩媒报道，SK海力士正在扩大其在DRAM领域的投资，除了在建的M16厂区之外，其他已建成厂区也在增加设备。
SK海力士和英特尔将尽最大努力，以便在2021年内获得剩余的其它相关许可。
此次量产的产品处理速度高达6400Mb/s，与至今搭载于智能手机的移动端DRAM(LPDDR5, 5500Mb/s)相比提升约20%。6400Mb/s的传输速率意味着能够在1秒内传输十部全高清(Full-HD, FHD)电影。
据外媒报道，SK海力士已经与荷兰半导体设备供应商ASML签署了一项为期五年的采购合同，总价值约4.8万亿韩元（43.4亿美元），用于购买EUV光刻机。
据韩媒报道，韩国券商企业近期表示，SK海力士今年一季度收入同比增长14.2％，达到8.2万亿韩元；第一季度的营业利润预计将达到1.36万亿韩元，同比增长70.6％。
韩国京畿道利川市
SK Hynix 238层4D NAND 2022-08-02
SK Hynix 3D TLC QCG8M2M 2018-04-26
SK Hynix 3D TLC UDG8M2M 2018-04-26
SK Hynix 3D TLC QDG8M2B 2018-04-26
SK Hynix 3D TLC QDG8M2C 2018-03-14
SK海力士HBM3E 2024-03-20
SK海力士HBM3 2021-10-14
SK海力士DDR5 DRAM 2020-10-15
SK海力士 DDR4 DRAM 2016-01-26
SK海力士PCB01 SSD 2024-06-28
Beetle X31 SSD 2023-06-05
SK hynix Platinum P41 SSD 2022-05-19
SK hynix Gold P31 2020-08-19
SK海力士企业级SSD-PE8000系列 2020-04-08
SK海力士UFS2.1系列 2016-06-15
SK Hynix eMMC 5.1系列 2016-06-08
SK海力士UFS2.0系列 2015-07-09
SK Hynix eMMC 5.0系列 2014-04-16
SK Hynix eMMC 4.5系列 2013-10-16
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