日月光 http://www.aseglobal.com/

在昨日举行的法说会上，半导体封测大厂日月光表示，今年一季度美元计价封测事业部收入及产能利用率，将与去年四季度近似，强劲的态势“过去30年未见”，今年营收可望逐季成长。

随着台湾地区疫情影响扩大，半导体封测大厂日月光投控升级防疫措施，以「分流为主，产线不中断」为原则，不仅禁止员工跨区出差，针对国外访客、供货商甚至空运货物等，均有相关因应措施。

目前半导体供应链产能全数满载，包括打线、覆晶（Flip Chip）封装等所有封测产能均吃紧、且持续收到新需求，预期供不应求的状态将持续至第二季，对今年产业景气从「审慎乐观」转为「乐观」。

据台媒报道，2020年12月日月光合并营收502.98亿新台币，环比微降0.72%，同比大增29.7%，传单月营收第二高。

受惠打线封装产能满载、获利能力改善、智能制造发酵及 EMS/SiP 完整方案，有助日月光投控今年营收、获利同步创高，每股税后纯益上看 6.8 元新台币。

据台媒报道，由于近来半导体需求旺盛，封测龙头日月光因客户订单量过大，封装打线产能满载，因此公司决定扩大布局，提升产能规模，开出加薪、福利等待遇招聘员工。预计明年日月光高雄厂将招聘超过3600名员工，中坜厂人力则上看1,000人。

这波封装产能吃紧，已由打线封装延伸至覆晶封装，甚至也造成导线架、IC载板产能满载。

日月光投控近日已通知客户，为应对成本上涨及供不应求等情况，将于2021年第一季调涨封测价格5%-10%。业界预期，日月光调涨价格，将带动封测业者跟进，IC产品可能也将陆续调涨。

日月光投控指出，封装产能持续吃紧，打线产能持续满载到2021年第2季，主要是半导体委外封测代工数量增加及芯片复杂化，面临严峻产能不足。

展望日月光第4季营运，法人指出，中国大陆其他智能手机品牌对芯片封装需求增加，可弥补华为订单量减缺口，缩短投控过渡期，尽管IC封测及材料业绩可能环比下滑3%到5%区间，电子代工服务（EMS）可受惠新iPhone封装需求，估第4季投控整体业绩仍可小幅季增3%到5%区间，历史单季次高可期。