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日月光投控旗下EMS大厂环旭电子发布公告称，与欧洲第二大EMS厂Asteelflash的股东签署股份收购协议，拟以约4.5亿美元的价格收购Asteelflash的控股公司Financiere AFG S.A.S.(FAFG)100%股权，而FAFG持有Asteelflash接近100%的股权。

半导体封测大厂日月光投控11月合并营收新台币384.56亿元，年增1.3%。法人预估明年第1季投控在半导体封装测试业绩，可望较往年同期佳。

封测大厂日月光举办了第 7 届封装产学技术研究发表会，提出共 14 件封装技术研发项目，面对物联网、智能制造、自动驾驶、5G 通讯等趋势，积极推动产学合作。

受半导体市场需求淡季，以及苹果去化智能型手机芯片库存影响，封测大厂日月光投控封测及EMS业务表现同步较上季下滑，第一季合并营收888.61亿元（新台币，同下），较上季减少22.1%，表现略低于市场预期。

日月光集团高雄厂开出逾 200 名职缺，包括制程工程师、IT 工程师、自动化工程师等，除了本次招募之外，配合下半年扩厂需求，总计今年将招揽近千名工程师。

半导体封测大厂日月光投控 (3711)午盘最高来到TWD 65.3元，涨5.3%，截止至13:30分收盘，股价报TWD 64.5，是2019年以来股价高点。日月光投控看好业绩逐季成长。

封测大厂矽品受步入淡季，工作天数较少影响，2018年2月自结合并营收58.77亿元（新台币，下同），月减5.62％、年减2.08％，为近4年低点。累计1～2月合并营收121.05亿元，年减6.04％。

矽品配合福建晋江设厂及先进封测产能扩增计划， 董事会20日通过明年资本支出将达192亿元新台币（约合6.4亿美元），为历来最大资本支出；矽品董事会并订明年2月12日和日月光同步举行股东临时会，为日矽合体踏出重要一步。

封测大厂矽品先砸2500万美元，间接投资福建子公司，主攻存储器和逻辑封测，布局华南地区半导体产业链。

随着工作天数恢复正常，IC封测厂3月营收纷纷回升，矽品公布3月营收为66.68亿元（新台币，下同），月增11.1%，年增3.8%，第1季营收195.52亿元，季减11.8%，年增1.3%，至于获利的表现，恐将受到汇率因素冲击。