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日月光17日举办K13厂房动土典礼，未来将投资80亿（新台币，下同）用于厂房建置，完工后将再投资180亿，以扩充先进封装产能，预计2023年完工。

展望下半年，日月光投控日前预期，下半年系统级封装（SiP）业绩可望加速成长，新项目持续进行，下半年营运正向看待，第3季通讯用封测可望明显增温，主要是5G应用带动，第4季营运表现仍有待观察。

日月光预计，今年将扩大资本支出，估高于去年的 16 亿美元，看好随着 5G 商转，AI、自动驾驶等应用将在未来 5 年出现爆发性成长。

日月光控股今日举行股东会，将通过配发新台币2元现金股息，并对2020年表现保持乐观态度，认为今年上半年表现优于预期，全年逐年成长的定调不变。

苹果5G版iPhone将在2020下半年上市，法人预估，半导体封测大厂日月光投控预计8月量产天线封装（AiP）产品，可切入支持毫米波频段的5G版iPhone供应链。

半导体封测大厂日月光投控5月合并营收新台币357.88亿元，环比微增1.4%，同比增加18.8%，累计今年前5个月合并营收1684.48亿元新台币，同比成长13.79%。

未来日月光投控将稳定增加资本支出并调整比重，着重在封装及电子代工服务的研发及新产品导入，而在当前新冠危机下，务求灵活移转产能以服务顾客，并力求产线顺畅与效能。

日月光投控4月营收353.03亿元（新台币，下同），虽月减6.8%，但年增21.5%，创下今年以来次高；1-4月累计营收1326.6亿元，年增12.51%。

日月光投控产能在台湾地区比重超过6成，集团可因应大陆地区疫情影响。IC封测材料大约有15%营收比重位于中国大陆，另外电子代工服务（EMS）一半营收比重来自中国大陆。

半导体封测厂日月光半导体执行长吴田玉表示，投资关灯工厂一定有好处，估计一座关灯工厂投资新台币9410万元（约312万美元），有助节省86%人力。