日月光投控明年Q1调涨价格5%-10%，或带动其他封测厂跟进
编辑：AVA 发布：2020-11-23 10:32继半导体前段晶圆代工产能吃紧，后段封测产能也同样供应短缺，日月光投控近日已通知客户，为应对成本上涨及供不应求等情况，将于2021年第一季调涨封测价格5%-10%。业界预期，日月光调涨价格，将带动封测业者跟进，IC产品可能也将陆续调涨。法人表示，封装明年上半年产能仍吃紧，调涨价格势不可挡，看好封测厂营运将一路好到明年第二季。
据业界消息，9月以来打线及植球封装订单涌现，覆晶封装及晶圆级封装也应接不暇，上游客户约1-2周即追加一次下单，将订单出货比拉高至1.4-1.5；因此，封测厂第四季已陆续针对新订单调涨价格20%-30%，预计明年第一季封测业者全面调涨5%-10%势在必行。
日月光营运长吴田玉日前也表示，由于疫情带动「宅经济」持续发酵，加上5G发展趋势明确，带动半导体产业链供给吃紧，封测产线呈现满载，但需求仍不断涌入；目前半导体供应链从载板到导线架等需求都很满，IC设计库存已降至1个月以下，制造端包括晶圆代工、封测也都很满，预计供不应求情况将至少延续至明年第二季底。
