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尽管目前封测业杂音不断，日月光投控仍看好现今定价环境，强调定价环境仍相当友善，有助维持高毛利率，也加速投资回收过程，且设备整体交期还是偏长，如打线封装设备长达3-6个月，其他如覆晶封装等，交期也未见改善。

吴田玉表示，今年底前日月光将有27座无人工厂，占总产能10%，对未来的生产效率良率及营运都会有持续正向的帮助。

日月光投控指出，9月封装测试及材料营收303.28亿元，相较8月微减0.7%，与去年同期相比增加32.7%；第三季封测及材料营收900.92亿元，相较第二季成长14.1%，与去年同期相比增加25.4%。

日月光投控打线封装需求远大于设备供应程度，打线封装设备吃紧状况将延续到今年底，今年打线封装机台增加数量，将从去年第四季预估的1,800台增加到2,000台甚至3,000台。

日月光投控指出，半导体为配合其高雄厂营运成长，拟购入位于楠梓科技产业园区第二园区的 K25 新建厂办大楼，主要设置打线封装及覆晶封装产能，以因应高雄厂区未来产能扩充所需。

中坜厂区各项风险已有效掌握与控制，公司营运一切正常不受影响。

日月光投控董事长张虔生指出，目前封测产能维持满载，尤其打线封装需求相当强劲，产能缺口预估持续今年一整年。

目前传统打线封装产能供不应求到年底，中高端的覆晶封装是5G毫米波天线封装、高效运算芯片主力封装工艺。

随着半导体以及车用芯片需求强劲，法人预计日月光投控今年营收将逐季成长，获利也将继续挑战历史新高。

估计今年半导体逻辑芯片市场成长可望较去年成长5%至10%，今年第1季封测需求维持强劲，接单量与去年第4季相当。