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展望第三季，日月光投控预期，封测事业营收将季增4%至9%，毛利率将较第二季增加0.75至1个百分点；电子代工服务第三季营收将季增20%，营业利益率将与第二季水准相仿。

封测厂日月光集团此前曾出售4座以打线封装、功率元件、中低阶芯片为主的半导体封测工厂给智路资本，但日前表示，将重新购回这4座传统封测工厂约19%股权，以「纯财务投资」的角度切入。

半导体供应链逆全球化将成新常态，封测厂将随着晶圆厂在欧美设先进封测厂，服务晶圆厂在当地生产的先进制程晶片，维持台湾封测市占规模与技术领先优势。

日月光投控指出，现阶段有看到一些主要来自消费性电子的急单，但终端需求依旧疲软，台湾客户仍在进行库存去化中。

由于客户新产品即将上市，部分客户将在第3季开始拉货与回补库存，预期将是相对全面的复苏，期望下半年整体稼动率从现阶段的六成到八成。

日月光投控营运长吴田玉此前曾坦言，2023年首季因客户持续去化库存，加上产业传统淡季，应是全年营收谷底，后续需求复苏下，可望逐季成长。

日月光投控指出，首季是库存调整最剧烈的期间，仅部分领域需求维持强劲，如汽车电子等，预期其他需求第二季将陆续回温，并看好下半年各类应用客户都会迎来复苏。

单从封测业务来看，日月光投控去年封装、测试、材料直接销售与其他领域全面成长，年增幅分别达 11%、12%、13% 与 54%，整体封测业务营收达新台币3721.76亿元，年增达 11%，毛利率为 28.5%，同样优于前年的 26.5%。

新厂房计划于2025年竣工，完工后，总建筑面积将达到200万平方英尺，是当前厂房面积的两倍。新厂房的核心产品为需求殷切的铜片及影像传感器封装产品。

日月光投控今年前三季资本支出达13.28亿美元；预估全年仍将达到18亿美元左右的水准。