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由于客户新产品即将上市，部分客户将在第3季开始拉货与回补库存，预期将是相对全面的复苏，期望下半年整体稼动率从现阶段的六成到八成。

日月光投控营运长吴田玉此前曾坦言，2023年首季因客户持续去化库存，加上产业传统淡季，应是全年营收谷底，后续需求复苏下，可望逐季成长。

日月光投控指出，首季是库存调整最剧烈的期间，仅部分领域需求维持强劲，如汽车电子等，预期其他需求第二季将陆续回温，并看好下半年各类应用客户都会迎来复苏。

单从封测业务来看，日月光投控去年封装、测试、材料直接销售与其他领域全面成长，年增幅分别达 11%、12%、13% 与 54%，整体封测业务营收达新台币3721.76亿元，年增达 11%，毛利率为 28.5%，同样优于前年的 26.5%。

新厂房计划于2025年竣工，完工后，总建筑面积将达到200万平方英尺，是当前厂房面积的两倍。新厂房的核心产品为需求殷切的铜片及影像传感器封装产品。

日月光投控今年前三季资本支出达13.28亿美元；预估全年仍将达到18亿美元左右的水准。

日月光投控9月营收创新高，主要是旗下环旭电子受惠美系大客户手机新品和智能手表对电子代工服务和系统级封装拉货力道。

外资认为，IDM 扩大外包、市占率增长，以及EMS 业务不断扩张，都是驱动日月光投控长期成长的动能。

日月光投控长期布局数据中心、网通、HPC、车用等领域，也随着相关领域持续成长，抵消部分消费性电子需求下滑压力，尤其车用电子领域，日月光投控上半年车用营收成长 64%，预期该成长动能将一路延续至下半年，甚至 2023、2024年。

由于多晶片组合封装需求增加，封测技术复杂度提升，加上前段产能扩充后，都需要后段投资，连带拉抬日月光在供应链上的价值，尤其此次后段产能扩充相较于前段，增加幅度较少，预期所有产品价格都相当稳定，该情况会延续至今年第三季、第四季，甚至是明年。