展望第四季半导体景气,日月光投控先前指出,产业库存持续修正,全球经济仍有未定因素,不过产业长线发展相对乐观。
日月光看好,将此创新的封装设计工具整合到工作流程中,将大大缩短周期时间,同时降低客户成本。
另外,AI芯片需求持续畅旺,CoWoS 先进封装产能供不应求,英伟达也找上日月光投控协助,由于集团此前已陆续采购相关设备,可望逐步满足客户需求。
日月光投控营运长吴田玉日前表示,半导体产业库存持续修正,全球经济仍有未定因素,长线来看,半导体需求量仍健康。
目前苹果、亚马逊、谷歌与特斯拉等科技大厂均积极投入自研芯片,随着自研芯片需求不断增加,也需要更多即时性的测试服务,带动当地测试需求增长。
日月光投控7月营收为483.53亿元(新台币,下同),较上月成长3.49%,较去年同期减少16.87%,以单季合并营收表现来看,已是连续第三个月创今年单月合并营收新高。
展望第三季,日月光投控预期,封测事业营收将季增4%至9%,毛利率将较第二季增加0.75至1个百分点;电子代工服务第三季营收将季增20%,营业利益率将与第二季水准相仿。
封测厂日月光集团此前曾出售4座以打线封装、功率元件、中低阶芯片为主的半导体封测工厂给智路资本,但日前表示,将重新购回这4座传统封测工厂约19%股权,以「纯财务投资」的角度切入。
半导体供应链逆全球化将成新常态,封测厂将随着晶圆厂在欧美设先进封测厂,服务晶圆厂在当地生产的先进制程晶片,维持台湾封测市占规模与技术领先优势。
日月光投控指出,现阶段有看到一些主要来自消费性电子的急单,但终端需求依旧疲软,台湾客户仍在进行库存去化中。
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