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封测大厂日月光投控旗下日月光日前推出整合设计生态系统(Integrated Design Ecosystem，IDE)，作为VIPack 平台优化的协作设计工具，以系统性地提升先进封装架构，效率最高可缩短50%。

日月光指出，新设计可以将单片SoC 到内存多芯片拆分的IP 区块进行无缝转换，包括小芯片和整合存储器的2.5D 和先进扇出型封装的结构，公司整合设计生态系统可提升设计效率、最高缩短50%，并为设计质量和用户体验重新定义新标准。

日月光看好，将此创新的封装设计工具整合到工作流程中，将大大缩短周期时间，同时降低客户成本。

日月光补充，强化整合设计生态系统的特色是跨平台互动，包括图面设计和验证，先进多重布线层(RDL) 和矽高密度中介层(Si Interposer) 自动绕线，运用嵌入式设计规则查验( DRC) 和封装设计套件(PDK) 到设计工作流程中。

日月光举例，Fan Out Chip on Substrate-Chip Last(FOCoS-CL) 封装的设计周期时间缩短约30至45天，突破设计周期限制，完成重要的里程碑。