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陈光雄表示，现阶段尽管部分消费性电子需求趋缓，不过，受惠车用、HPC(高效能运算) 客户需求带动，现阶段整体稼动率维持满载，尤其车用除了既有的打线产品外，覆晶封装 (Flip Chip) 产品也更多元，包括汽车主控芯片、仪表板用 MCU 等。

预估日月光第2季平均产能利用率和上季相近，封装产能利用率80~85%，测试产能利用率高于80%，预期集团合并毛利率将会和第1季相近，虽然材料和运输等成本增加，但封测占营收比重提升有利于毛利率向上。

日月光投控预期，第二季晶圆凸块 (Bumping) 产能稼动率维持满载，封装维持高档、约 80-85%，测试也在 80% 以上，看好今年封测事业的营收、毛利率逐季走扬的态势不变。

日月光投控预期，受惠旗下主要产品线成长，搭配IDM扩大委外释单趋势，今年营运动能有望逐季向上，但仍需留意国际环境的不确定性。

日月光投控发布公告称，因应营运需求，硅品科技（苏州）向明基材料取得江苏省苏州市苏州工业园区春辉路部分厂房，房屋建筑物6万469平方公尺，及土地使用权6万3570平方公尺，交易总金额人民币2.64亿元，折合新台币11.84亿元。

受惠客户需求维持高档，淡化过往季节性影响，日月光投控2月营收创同期新高。日月光2月合并营收同比增长19.69%至新台币438.31亿元，环比1月减少9.8%。

吴田玉透露，今年日月光投控资本支出规模将达到20亿美元、或许更高；日月光投控财务长董宏思预期，其中30%将投资测试设备。预估日月光投控今年资本支出规模可能创历史新高。

展望今年第1季，外资法人日前报告预期，日月光投控第1季营运将优于以往季节性淡季，单季业绩有机会超过1450亿元，冲同期新高，今年仍可维持逐季走高态势，今年全年业绩目标登上6500亿元大关，年增14%以上，再创历史新高。

展望明年营运，日月光投控认为在整体制造业市场景气仍正向，大部分客户订单趋势显示对明年乐观看待，虽然晶圆供应续吃紧，但5G、AI、物联网、ADAS等应用芯片需求持续强劲，预估明年营运可持续成长，EMS电子代工服务营运将优于今年。

封测需求加温，不过相关机台交期因零组件缺料而持续拉长，日月光投控封测产能持续吃紧，平均产能利用率维持高档，也为日月光投控的封测服务定价提供更健康的环境。