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日月光投控公司旗下日月光半导体近日宣布，在马来西亚槟城州举行新厂（四厂及五厂）动土典礼，新建的半导体封装测试厂房建筑面积为982,000平方英尺。

日月光表示，将于5年内投资3亿美元，扩大马国厂房，采购先进设备，新厂房计划于2025年竣工，完工后，总建筑面积将达到200万平方英尺，是当前厂房面积的两倍。新厂房的核心产品为需求殷切的铜片及影像传感器封装产品。