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日月光投控在10日下午举行在线法人说明会，法人问及半导体产能供需状况，吴田玉指出，半导体产业持续扩大资本支出，设备交期持续拉长，包括晶圆、载板、导线架等供应仍吃紧，投控之前预估2023年供需可趋于平衡，不过目前根据客户讯息状况，半导体产能及供应链限制将持续至2023年以后。

吴田玉透露，今年日月光投控资本支出规模将达到20亿美元、或许更高；日月光投控财务长董宏思预期，其中30%将投资测试设备。预估日月光投控今年资本支出规模可能创历史新高。

展望今年产品价格走势，董宏思表示，今年封测产品价格环境持续友善，价格可望持稳。