日月光投控5月营收创同期新高，Q3打线封装或再涨价5%-10%
编辑：AVA 发布：2021-06-11 10:00封测大厂日月光投控自结 5 月合并营收422.67 亿元（新台币，下同），环比微增2.3%，同比增长18.1%，是今年来单月高点，也是历年同期新高；其中，5月封装测试及材料营收265.24亿元，较4月255.1亿元增加4%，比去年同期231.65亿元成长14.5%。
日月光投控持续布局车用芯片封测，锁定安全应用电子控制组件（ECU）、车载信息娱乐系统、先进驾驶辅助系统以及油电混合车和电动车等4大领域。
日月光投控打线封装需求远大于设备供应程度，打线封装设备吃紧状况将延续到今年底，今年打线封装机台增加数量，将从去年第四季预估的1,800台增加到2,000台甚至3,000台。
展望第三季，法人透露，日月光投控已与客户取消每季洽谈封装价格时的折让优惠，取消约3%~5%的价格折让外，第三季也将再提高打线封装价格，调涨幅度约5%~10%，因应原物料价格上扬和供不应求市况。
对于第三季是否涨价，日月光投控不予评论，表示密切注意市场供需状况，按照客户需求提供封测服务。
