日月光 http://www.aseglobal.com/

据台媒报道，由于近来半导体需求旺盛，封测龙头日月光因客户订单量过大，封装打线产能满载，因此公司决定扩大布局，提升产能规模，开出加薪、福利等待遇招聘员工。预计明年日月光高雄厂将招聘超过3600名员工，中坜厂人力则上看1,000人。

为了积极抢人，日月光高雄厂上周先宣布对每位基层员工加码发放1万元红包，并明年调薪；近日中坜厂也喊出基层员工发红包，明年按照绩效调薪，幅度约3-5％。日月光罕见的连续两厂区都喊加薪，显示半导体正热，所有企业都缺人。

日月光投控执行长吴田玉日前针对当前市况，指出现阶段全产线封测产能都全线开启，但打线封装产能吃紧，覆晶封装（Flip Chip）产能也满载，连导线架（Leadframe）和载板产能都不够。扩充产能需要整体产业跟着一起扩展，现在紧绷状况至少延续到明年第2季，对明年营运展望更从审慎乐观，提高到乐观。