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据台媒报导，受惠5G版iPhone手机内处理器芯片和通讯芯片、高效能运算（HPC）芯片、以及物联网和数据中心服务器芯片封装需求，封测大厂日月光投控打线封装订单爆量。

法人透露，第3季日月光投控已与客户取消每季洽谈封装价格时的折让优惠，取消约3%至5%的价格折让外，第3季也将再提高打线封装价格，调涨幅度约5%至10%，因应原物料价格上扬和供不应求市况。日月光投控去年12月通知客户今年第1季调涨封测价格5%到10%，部分高阶封测服务涨幅更高达3成。

对于第3季是否涨价，日月光投控不予评论，仅表示密切注意市场供需状况，按照客户需求提供封测服务。

日月光投控董事长张虔生指出，目前封测产能维持满载，尤其打线封装需求相当强劲，产能缺口预估持续今年一整年。

日月光投控日前表示，打线封装需求远大于设备供应程度，打线封装设备吃紧状况将延续到今年底，投控持续在打线封装、覆晶封装（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）、凸块晶圆（Bumping）以及测试设备进行资本投资。

日月光投控今年打线封装机台增加数量，将从去年第4季预估的1800台增加到2000台甚至3000台。