日月光 http://www.aseglobal.com/

在昨日举行的法说会上，半导体封测大厂日月光表示，今年一季度美元计价封测事业部收入及产能利用率，将与去年四季度近似，强劲的态势“过去30年未见”，今年营收可望逐季成长。同时，打线封装需求比预期更强，原本预期供不应求状况会到今年上半年，现在看来会持续紧缺缺一整年。

与此同时，日月光投控上调今年营运目标预估，看好今年整体业绩有望再创新高，同比增长13%~14%。

此前虽受到出口管制条例的一定影响，但封测行业已在去年四季度提前复苏。目前整体产能维持满载，尤其打线封装需求相当强劲，加上目前机器设备交货周期为六至九个月，整体产能仍供不应求，预计今年将缺一整年，今年新增机台数约1800台，与去年相同。

日月光投控预期，今年全球半导体逻辑芯片市场可望年增5%到10%。