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受惠打线封装产能满载、获利能力改善、智能制造发酵及 EMS/SiP 完整方案，有助日月光投控今年营收、获利同步创高，每股税后纯益有望上看 6.8 元新台币。

受惠客户需求强劲，即便打线封装 (Wire Bonding) 产能全数开出，仍无法满足客户订单，缺口约达 30-40%，同时，日月光首度与客户签订长期合约，而且凸块 (Bumping)、晶圆级 (Wafer Level) 以及覆晶 (Flip Chip) 封装动能也畅旺，产能吃紧下，日月光投控2021 年价格将可持续改善，有助获利。

业内人士预估，今年日月光营收可一举突破 5000 亿元新台币大关，将年增 13.13%，税后纯益 291 亿元，年增 16.49%，每股税后纯益将可达6.84 元新台币。

日月光投控近期积极投入智能制造，透过增加生产规模、减少设备空闲时间以及解决生产问题，提高总生产效率，2020 年每位员工产值较前年提升 13.5%。