Intel 英特尔是计算创新领域的全球领先厂商,英特尔以持续不懈的技术创新,不断突破科技极限,不断扩展芯片设计、制造工艺以及软件能力,致力于为笔记本电脑、智能手机、平板电脑以及智能电视、车载信息系统等终端创造计算体验的一致性和互操作性,同时深深影响了全球 IT 产业的发展进程。 http://www.intel.cn
采用3D QLC,NVMe协议,PCIe Gen3 x4接口,结合3D Xpoint技术提供16GB、32GB、64GB容量英特尔 2019-05-30
采用Optane和QLC NAND,PCIe NVMe 3.0 x4接口,M.2 2280形态。英特尔 2019-04-11
以3D XPoint为基础,满足要求高性能、高容量存储的数据中心、企业服务器等领域。英特尔 2019-03-06
采用64层QLC NAND,PCIe 3.0 X4接口,M.2 2280规格形态。提供512GB、1TB、2TB三种容量选择。英特尔 2018-10-25
采用3D Xpoint,PCIe NVMe 3.0 x4接口,Add-In-Card(扩展卡)和U.2两种形态。英特尔 2018-05-26
采用3D Xpoint,58GB和118GB两种容量选择,M.2 2280形态,PCIe NVMe 3.0x2接口。英特尔 2018-03-09
采用64层堆叠3D TLC闪存,支持PCIe 3.1 x4、NVMe 1.2,容量1TB、2TB、4TB、8TB。英特尔 2018-02-16
采用Intel64层3D TLC NAND,NVMe接口(M.2 2280设计),走PCIe 3.0 x4通道。 英特尔 2018-01-24
提供U.2、PCI-E扩展卡两种样式,持续读写分别可达2.5GB/s、2.0GB/s,随机读写可达55万IOPS、50万IOPS。英特尔 2017-10-30
采用Intel 64层3D NAND闪存,搭配慧荣SM2259控制芯片(SM2258升级版),2.5英寸规格形态,容量为512GB。英特尔 2017-06-27
P4501系列SSD符合NVMe 1.2规范协议,采用PCIe 3.1 x4接口,提供500GB、1TB、2TB、4TB容量选择。英特尔 2017-05-31
采用英特尔3D TLC NAND,符合NVME 1.2规范协议,PCIe 3.1x4接口,U.2 2.5英寸规格形态,提供五年质保。英特尔 2017-05-03
英特尔3D Xpoint傲腾系列基于3D Xpoint技术、M.2 2280形态,支持PCIe 3.0x2接口,符合NVMe协议。英特尔 2017-05-01
以3D XPoint为基础,满足要求高性能、高容量存储的数据中心、企业服务器等领域。英特尔 2017-02-09
提供128GB~1TB容量,仅提供M.2 2280的形态规格,接口为PCIe Gen3*4,采用美光3D TLC NADN Flash。英特尔 2016-08-25
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