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矽品精密27日召开法说会，董事长林文伯引用各家研究机构数据认为2010年半导体景气复苏态势底定，整体IC产值年增率约10%，预期封装测试业表现将优于整体产业。

封测大厂矽品(2325)召开法说，第三季营收167.3亿元，季增率18.4%，优于法人预估的15%，单季税后纯益25.61亿元、EPS0.82元，单季毛利率23.2%，累计前三季税后纯益44.87亿元、EPS1.44元，前三季毛利率19.2%。

景气逐季走扬，激励半导体业掀起上修资本支出热潮，近期产业界近期利多频传，大陆十一长假后的终端销售市场传出佳绩，加上第四季为PCNB、手机、游戏机等新产品上市旺季，让供应链对库存暂松一口气。继市场传出台积电(2330)有意三度调升，原本持观望态度的封测大厂矽

9月营收走高，与Window 7换机潮带动PC端成长，及数位相机、数位电视、通讯等消费性产品出货拉高带动，英特尔、台积电、联电、联发科及Nvidia、Ti等委托释单代工订单成长有关。

IC封测大厂矽品(2325)9月营收出炉，以59.78亿元创下近2年来新高，累计第三季营收167.32亿元，季增率达18.36%。另外，矽品订于10月28日法说会，届时将公布第三季获利以及展望第四季营运。

矽品(2325)于日前也在美林证券调高目标价至55元，且重申「买进」评等下，9月分外资买超量达3.3万张，外资以新兴市场对半导体的需求持续旺盛，带动晶圆代工与封测产能利用率的提升利基有关。

原本偏好科技下游产业的美林证券，现在把目前看向上游半导体类股，因为库存控制得宜、需求仍强，首选矽品(2325)、日月光(2311)、景硕(3189)、颀邦(6147)等。

矽品 (2325-TW) 今 (13) 日董事会正式通过投资TMC (台湾创新记忆体公司)，金额为新台币 10-20 亿元。矽品决定投资的消息，让 TMC 的成立更加确立，但关系联想度最高的联电 (2303-TW)，则传出因避嫌，不会投资。

矽品(2325-TW)今(13)日于重大讯息公布，该公司董事会通过，于新台币10-20亿元范围内，投资台湾创新记忆体公司(TMC)普通股。

矽品(2325)7月营收51.64亿元，月增率1.1%，由于该公司于日前的法说中，未对第三季营运作预估数，但法人圈则预估第三季较第二季有5~10%成长，是以8、9月营运成长幅度会比7月扩大。矽品公司表示，目前产能相当吃紧，封装与测试的产能利用率均已拉高在8