半导体业相继上修资本支出，矽品拟跟进调高
编辑：Helan 发布：2009-10-19 14:58景气逐季走扬，激励半导体业掀起上修资本支出热潮，近期产业界近期利多频传，大陆十一长假后的终端销售市场传出佳绩，加上第四季为PCNB、手机、游戏机等新产品上市旺季，让供应链对库存暂松一口气。继市场传出台积电(2330)有意三度调升，原本持观望态度的封测大厂矽品(2325)也拟将于月底的法说会宣布调高资本支出。
2009年景气逐季回升，半导体业纷纷一扫先前悲观看法，相继调升资本支出，以IC封测产业来说，包括日月光(2311)、艾克尔(Amkor)、京元电(2449)、联合科技(UTAC)、力成(6239)、欣铨(3264)、矽格(6257)、华东(8110)都已经宣布调高资本支出。
其中，京元电表示，由于来自客户之强烈需求及因应与客户之新业务模式，因此董事会决议通过提高2009年资本支出，由新台币10亿元提高至新台币16亿元，调幅达到60% 。据了解，主因为绘图晶片大厂nVidia大举在台积电投片，并且要求后段封测厂增加产能。
欣铨以及矽格都同时在8月份通过调高今年度的资本支出，其中欣铨从原本的2亿元倍增至4亿元，至于矽格则从原订2亿元大增至5-6亿元的规模，以上两家业者都有倍数的调升幅度。
不过，反观矽品2009年资本支出订新台币40亿元，该公司董事长林文伯在7月底的法说会表示，仍维持全年40亿元的资本支出规模，但也不排除下半年会调高的可能性。
以日月光以及艾克尔的情况来看，其中日月光调升资本支出的幅度约为33%，由1.5亿美元增为2亿美元，艾克尔也从1亿美元向上修正为1.5亿美元，增幅为50%，预计这次矽品也将会在月底的法说会上宣布调高今年度的资本支出，法人预估，将从40亿元增加至50亿元的规模。
