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超微(AMD)6日宣布下列6家厂商获颁年度世界级供应商奖：矽品(2325)、欣兴(3037)、新光电气工业、STATS ChipPAC, Ltd.(新加坡)、Ibiden、日本特殊陶业。

IC封测厂矽品(2325)公布4月合并营收53.79亿元，较上月略减2.41%，不过较去年同期大幅成长23.16%，累计1-4月合并营收成长50.62%。矽品表示，4月营收下滑因为从4月份开始已经将记亿体与驱动IC封测业务逐渐转移给南茂，所以影响业绩。

封测厂矽品28日召开法说会，首季财报不如预期，税后纯益新台币15.14亿元，季减6成，每股收益0.48元，毛利率受金价与汇率影响所致下滑至是16％，创下自2005年第2季以来的单季次低纪录。

全球半导体景气持续走扬态势确立，继台积电董事长张忠谋释出半导体和晶圆代工产业乐观看法，联电及矽品28日法说会亦双双释出对半导体产业景气正面看法。

IC封测大厂矽品(2325)28日举行第一季法说会，揭露今年第一季财报数字，跌破法人眼镜。矽品董事长林文伯说，第一季毛利率下滑4个百分点，除了营收下滑之外，还包括金价上扬以及汇率因素侵蚀。

矽品(2325)股价快被日月光追上，与日月光价差由去年20多元缩小至10元内，今年虽在铜制程机台配制稍显落后日月光，但未来仍急起直追，且今年配发2.58元现金股息，优于日月光的1.36元，引来外资回头加码矽品，今尾盘股价涨势拉大，补涨味道转浓

矽品股票巨额交易方式为单一证券配对交易，成交89.8万股，每股成交价格40.03元，成交金额3,594万多元。

摩根士丹利证券突然调降矽品评等，并大砍目标价，除以基本面做为立论基础，还加入筹码面「未爆弹」。依据摩根士丹利的报告推估，矽品有高达47万张的潜在卖压，让这次的降评动作更引人瞩目。

半导体封测大厂矽品（2325）股利政策昨（25）日出炉，维持一贯高盈余配发率水准，每股将配发2.58元现金股利，现金殖利率达6.73%，暂居已公布股利政策的封测厂之冠。

台湾工银表示，矽品基于未来逻辑IC封装产能扩充的考量，宣布淡出竞争力较弱的Driver IC及DRAM封测领域，并加码投资南茂，同时出售机器设备予南茂，而矽品2月营收48. 68亿元，月减4.19%，主要受工作天数减少。