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矽品(2325)董事长林文伯今日在股东会后表示，在铜制程设备需求程度优于预期下，也必须添购周边其他设备，因此近期董事会将决议调高今年资本支出，增加幅度至少30%起跳，也就是从原定的4.5亿美元一举增加至6亿美元附近。

竞争对手日月光(2311)在铜线制程转换进度上相当积极，矽品也努力追上。林文伯说，第二季预计增加450部打线机，而第三季、第四季将个别会有900部进驻，绝大部份都以铜制程为主。另外，由于铜制程设备的进展速度高于预期，必须跟进添购其他周边设备，因此近期董事会将决定调高今年度的资本支出，增加幅度至少30%。

林文伯指出，现在来自于大陆新的封装订单或者是中低阶产品，就会直接导入铜制程，尤其在国际金价屡创新高之下，公司本身并未全面性的涨价反应成本，反而希望趁此时尽量让客户转换铜制程。

相较于日月光喊出在铜制程已经拥有超过200家的客户，林文伯也不甘示弱指出，今年上半年，已经成功拿下国内几家重量级客户的订单，并进入大量生产，在国内客户陆续转换之后，将可以大举提升铜制程市占率，接下来则会开始锁定国外客户，不过由于国内客户必须视系统厂商的认证时间而定，速度会比较慢，因使预计最快今年下半年，将会有1-2家国外客户导入铜制程，其他的则会从明年陆续开始。

另外，矽品日前正式打入AMD超微CPU封装供应链，这也是AMD首度对外释出CPU封装代工订单，外资相当看好未来该订单对于矽品的贡献度。林文伯也特别提到，矽品成功将产品领域进展到CUP，为了因应该客户的订单，将调整基板、导线架等排版，以及添购新的测试机台。

关于订单能见度的问题，林文伯坦言，IC封测业就像是开旅馆一样，没有自己的产品，只是服务业，晶圆产出之后，来到这里进行封装、测试，就离开了，其实真正能掌握的实际订单只有10天左右，客户当然也会给订单预测，这就跟双方合作关系程度有绝对的关系，现在整体来说，可以看到3个月的订单能见度。

林文伯对于下半年半导体景气展望相当乐观，他也认为短期的向下修正是合理的现象，不需要太过紧张，矽品本身第三季的接单情况还是相当不错，产能利用率将维持高档，供需吃紧的态势将会延续到下半年，第四季才会有较为充足的产能因应。

另外，关于大陆员工薪资调涨的问题，林文伯表示，今年年初，大陆厂的员工薪资就有调涨逾10%，一般的作业人员一个月的基本工资约1300元人民币，至于是否会再二度调涨，还需要再看市场的情况再作调整，而大陆地区的人工成本的确比台湾还低，以台湾厂来说，人工成本约占总成本10-12%，比例并不高，也不是成本的最主要的考量因素。