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据矽品(2325)最新研究报告指出，为反应几个亚洲IC设计、PC相关零组件等客户订单减缓，预期矽品下半年将放慢铜打线制程转移的进程，而目前铜打线制程转移速度已放缓，铜打线制程九月前仅成长7-8%。

IC封测厂矽品(2325)12日进行除息，配发现金股息2.58元，不过股价却呈现贴息，表现弱势。另外，一向力挺矽品的外资券商花旗环球证券出具最新的研究报告也指出，矽品未来3年获利成长幅度有限，投资评等维持「持有」。

矽品公布6月合并营收达54.7亿元，月减率达1.2％，累计第2季合并营收达163.87亿元，季增率达4.4％，低于预期的季增7％，原本看好无线网通厂可以抵销PC需求软的影响，但因矽品年中盘点作业，以致六月营收下滑，第二季营收表现略微不如预期。

半导体封测二哥矽品（2325）昨（24）日董事会通过，将今年资本支出由原订的约145亿元，大举上调到210亿元，增幅高达45%，将用来强化铜制程布局。

封测大厂矽品精密（2325）拿下超微（AMD）中央处理器（CPU）封测大单！封测业者表示，超微释出的CPU封测订单的单价很高，几乎是绘图芯片的3倍，对矽品下半年及明年的营收及获利将会有明显挹注。

尽管近期产业受到欧债事件等干扰，但新兴市场惊人需求足以弥补欧洲市场的需求犹有余，IC产品数量依旧持续成长，因此下半年景气仍将比上半年好。即使短期性1~2个季度的产业修正亦属合理，外界不须过于紧张。

一线封测大厂发展铜线打线封装制程正如火如荼地进行，日月光和矽品加紧增购相关机台脚步，日月光将提前1个季度的进度将铜制程打线机台数量拉升至3,000台；

2010年全球经济迈向复苏之路，预估经济成长率由负转正，唯仍需留意金价、汇率、油价及原料价格的变化对公司营运的影响。预估2010年的营收将呈现正成长，预期全年封装销售数量52亿颗、测试14亿颗。

矽品(2325)董事长林文伯今日在股东会后表示，在铜制程设备需求程度优于预期下，也必须添购周边其他设备，因此近期董事会将决议调高今年资本支出，增加幅度至少30%起跳，也就是从原定的4.5亿美元一举增加至6亿美元附近。

矽品(2325)首季财报税后纯益15.1亿元、EPS0.48元，毛利率降到16.0%，首季表现虽未如预期，且毛利率下降超出法人幅度，但今年将配2.58元现金股息，股息殖利率达7.1%。