矽品上调资本支出为210亿元 调幅达45%
编辑：Helen 发布：2010-06-24 17:35半导体封测二哥矽品（2325）昨（24）日董事会通过，将今年资本支出由原订的约145亿元，大举上调到210亿元，增幅高达45%，将用来强化铜制程布局。
矽品上修后的资本支出金额，换算约6.5亿美元，手笔直逼龙头日月光（2311）的6亿至7亿美元，透露封测市场盛况，也让封测双雄的竞争，更加白热化。
据了解，矽品近期已获处理器厂商超软（AMD）下单，旗下有八颗处理器将交由矽品封装。未来若计铜制程迎头赶上，矽品毛利可望重回二成以上。
矽品董事涨林文伯看好未来五年半导体景气，强调虽有短期一到二季修正，但未来五年的趋势持续向上不变。至于目前半导体的各项产能包括圆工代工及封装测试的产能吃紧，矽品来自客户端的需求仍然相当强劲，矽品正以每周增加60到70部打线机的速度，扩充产能，每季约增加850台打线机。
依照矽品的规划，增加的打线机将改以铜打线为主。矽品估计第二季将增加450台，第三、四季各增加900台，等于短短三季内，就要增加逾2,000部的打线机，全力冲刺铜制程市占率。
林文伯说，其实矽品80%的机台都可由打金线改为打铜线，因此，机台数并不是很大的关键。主要是近期国际金价居高不下，对导入成本较低的铜制程的意愿升高，因此，矽品新增的打线机，绝大部分会应用在铜打线制程。
不过，由于国外客户导入铜制程，必需获终端客户同意，矽品采取选择性的方式，先选择国内一、二家客户先导入，等第三季产能大量扩充后，再全面导入，届时铜制程市占率即可大幅提升，下半年营运将比上半年好。
矽品昨天董事会也决定今年配息基准日为7月18日，8月6日全面换发无实体股票。矽品今年每股将配发2.58元现金股利。矽品昨天股价收平盘37.15元。
目前矽品也加速导入铜制程，虽然进度仍较竞争对手日月光(2311-TW)还慢，不过随机台数迅速增加，良率也提高，未来国际厂商可望陆续采用，预估下半年会有1–2 家客户采用。
